11月11-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆召开，芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席“汽车芯片关键技术及产业化应用”论坛，并发表了《场景驱动，助力汽车智能化高效落地》的主题演讲，与国内外汽车企业和科研机构负责人深入交流。
SAECCE是中国汽车领域最具影响力的学术交流盛会之一，本届大会以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，汇聚了全球超过26个国家的汽车科技工作者，展示了汽车工程领域的最新发展与技术创新。
作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技是中国汽车智能化、电动化高速高质量发展的亲历者和见证者。芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。成立六年多的时间里，芯驰全系列车芯产品已完成超700万片的量产出货，覆盖80多款主流车型。
在智能座舱领域，芯驰X9系列智能座舱芯片以家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
X9系列具备丰富的量产经验和成熟的生态，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。
在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10将以更高效、更经济的方式实现更高的性能。
在智能车控领域，芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的20多款主流车型上实现量产，广受行业与客户认可。
金辉表示：“芯驰科技将持续聚焦高性能、高可靠的汽车芯片研发与量产应用，协同生态合作伙伴，共同助力智能网联汽车产业的高速发展。”
