11月12日-15日，2024德国慕尼黑电子展正式举行，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间，芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾，并同博世、大陆、佛吉亚、采埃孚、法雷奥、哈曼等全球Tier1的客户及生态伙伴进行了深入交流。
芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。
本次慕尼黑展会现场，芯驰展示了基于X9SP座舱芯片的一芯三屏方案，包含座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏，展现了其卓越的性能、流畅的交互操作与动画效果。
作为芯驰AI座舱的第一代产品，X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。同时，X9SP还满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。
X9SP可以实现AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能。目前，该款产品已经量产上车。
与此同时，展会现场芯驰还带来了智能车控系列高性能MCU产品及解决方案的展示。在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品E3系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域。目前，已在20多款主流车型上量产。
芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场交流时表示：“随着汽车智能化、电动化的不断发展，车载电子系统的复杂度和数据处理能力也在不断提升。无论是在中国市场还是海外市场，芯驰都能够提供灵活、可升级的解决方案。未来，我们将继续推动汽车芯片的研发，并且正在筹备建立包括日本和欧洲在内的海外团队及办公室，不断提升在国际市场的技术支持能力，致力于为全球客户提供创新、安全、智能的汽车芯片解决方案。”
