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（转载自：科技日报）2025年，中国汽车产业从“量的积累”向“质的飞跃”加速迈进。随着新能源汽车渗透率的持续高位运行和智能化技术的深度普及，中国本土芯片企业正凭借持续的技术迭代与市场深耕，不断扩大在供应链中的话语权，展现出强劲的产业韧性与竞争力。近日，高工智能汽车研究院发布的2025年中国市场乘用车智能座舱芯片统计数据
查看详情搭载主流车型超过150款！北京亦庄企业车规芯片量产交付突破1100万片
车规芯片累计交付量突破1100万片，搭载主流车型超过150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企……“十五五”开局之年，芯驰科技以规模化交付的硬实力，迎来高质量发展“开门红”。近日，北京经开区企业芯驰科技副总裁陈蜀杰向小亦展示了开年亮眼成绩，他表示：“这些成果意味着我们实现了从技术研发、量产交付到市场认可的完整
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12月17-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）2025全体成员大会在上海举行。本次大会以“跨界融合、共生共赢”为核心议题，汇聚了整车企业、芯片厂商、高校院所等450余家产业链上下游核心单位，共同探讨中国汽车芯片产业的创新路径与未来格局，芯驰科技受邀参加，并被授予联盟“2025年度突出贡献单位”荣誉
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