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生态 | 伊世智能SecIC-HSM固件适配芯驰 E3620芯片，国产首发车规MCU后量子密码算法量产落地
北京车展期间，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作，联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片，深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件，为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。继2025年双方携手推进本土首颗车规MCUE3650
查看详情芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBOElectonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理EugeneWang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBOElectronicsCEOLaure
查看详情赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(ArchitectureMasterUnit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品超集成AMU：
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