概要：如果说最近一段时间半导体行业的大事，除了贸易战和疫情锁国关厂之外，当属汽车缺芯了。一颗小小的芯片掐住了汽车产业的脖子，让全球各大汽车厂商挠头叫苦，纷纷陷入停产。“缺芯”风波是危也是机，在某种程度上它更加凸显了中国本土汽车核心芯片赛道卡位的重要性与迫切性。汽车芯片这条赛道上，尤其是自动驾驶，全球竞赛号角已吹响，那些崭露头角的本土汽车芯片企业，该如何跑赢赛道？
过去十多年来，中国汽车半导体产业从无到有，行业产值不断提升。但现实是我们的自给率仍然不到10%，中国亟需有自主知识产权的汽车核心芯片企业的加持。好的是，无论是产业政策、市场环境、供应链保障等都对车规级芯片提出了更为迫切的需求，本土汽车芯片迎来了最好的发展时机。
到2021年全球汽车IC收入将达到210亿元（来源：TrendForce）
在政策方面，就拿最近的来说，今年两会的代表提案中，智能汽车、汽车芯片等成为高频热词。全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹也提出有必要制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。
另一方面这几年中国智能网联汽车产业的发展非常快，我国在C-V2X以及5G通信技术方面具有很大优势。C-V2X标准是我国主推和提出的，去年美国宣布放弃DSRC并转向C-V2X，意味着由我国主推的C-V2X成为全球车联网唯一的国际标准。这为整个中国车联网行业平添了几分自信和深耕的底气。
而且去年11月份《智能网联汽车技术路线图2.0》出炉，在技术路线图中，我国确定了C-V2X实现量产目标。所以一些国外大厂并不能完全满足和匹配本土汽车的芯片要求。其实早在几年前，车厂客户很难找到符合自身设计和技术路线图的芯片，这也就促生了“北汽产投牵手Imagination成立核芯达，比亚迪自己成立半导体公司”的现象。而国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。而且这几年国产芯片的认可度不断攀升，给了芯片企业更多的试错机会。
庞大的市场空间，良好的发展环境，前瞻性技术的背书，“海阔凭鱼跃，天高任鸟飞”，本土汽车芯片企业的黄金时代已来。
在此，需要指出，人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。随着汽车智能化趋势的到来，一是智能座舱，二是自动驾驶，这些都对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片从MCU快速向搭载算力更强的SoC芯片转换。
一个现实是，汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响，可以说现在自动驾驶已进入了加速赛道，自动驾驶芯片作为智能汽车时代的数字引擎，已成为抢占智能汽车产业高地的关键所在。
受益于自动驾驶，国内汽车芯片可以跳过传统Tier1直接对接主机厂，成为“新Tier1”供应商。因为如传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，现在许多SoC芯片供应商开始直接提供软硬件结合的车载计算开发平台。这样，这些芯片供应商不仅可以获得更高的利润，更重要的是能掌握一定的话语权。
纵观国内外，无论是英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头，北汽、上汽、吉利等整车企业，还是如地平线、芯驰科技、芯擎、黑芝麻等本土汽车半导体公司，都在跑步入场汽车芯片设计。军备赛已然打响，赛道已是百花齐放。
赛道已定，入局者要怎样做才能不被踢出局？甚至跑在前列，打入国产汽车产业链。我想可能有这么几点：（1）速度与时机；（2）过硬的技术作为护城河；（3）全面布局，后劲要足；（4）具有产业价值链的延伸。而这几点我们都可以从一个成立仅2年的汽车芯片厂商中找到，它就是南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）。
成立不到2年完成3款产品的布局，这个产品研发周期在国内外芯片行列都是数一数二的，更何况是汽车芯片。2020年，芯驰科技一下子亮出了3款9系列SoC汽车芯片——X9、G9、V9。而且产品发布不到一年，订单已破百万片/年。2021年下半年正式进入前装量产。在2021年即将召开的上海车展芯驰科技或发布全新产品。以上每个环节，每项进展都堪称行业速度的标杆。
为何要说速度和时机很重要呢？因为未来3-5年是中国汽车芯片企业争夺市场份额的黄金期，而仅车规标准的认证可能就需要2年。因此，任何一家领先于竞争对手进入市场的半导体公司都有更好的机会成为2023年后发布的新车型的供应链的一部分。如果不及时卡位，3-5年之后，市场格局已定，新入者恐难以有机会。
能在这么短的时间推出这么多款芯片产品，足见其过硬的团队和清晰的产品规划，虽然仅成立2年多的时间，但芯驰科技团队在车规级控制芯片领域已扎根了二十余年，对产品技术有深厚积淀和独特创新，这是一个“懂芯，更懂车”的团队。芯驰科技是中国第一个取得ISO26262：2018版车规认证的半导体公司，这才使得芯片研发如此顺利。在今年2月份江苏省工业和信息化厅组织召开新产品投产鉴定会上，鉴定专家组认为，芯驰科技的X9芯片部分指标处于国际领先，可靠性与国外竞品相当。G9芯片总体水平处于国际先进、国内领先。
那么为何是X9、G9、V9这样的产品矩阵？芯驰科技在产品规划方面的底层逻辑又是什么？芯驰科技定位于大型的SoC芯片提供商，未来在汽车智能化发展中，汽车电子电气架构由分布式走向集成式已是大势所趋，其终极形态将是超级中央计算机。芯驰科技的3个产品分别针对智能座舱、中央网关、自动驾驶等领域，精准的覆盖了未来汽车电子电气架构的三大块。更全面的布局，丰富产品线，使得芯驰科技能够有充足的后劲应对未来汽车智能化的发展，同时也为其成为“新Tier 1”提供动力。
在跑道中加速前进的过程中，自然少不了伙伴的支持和认可。日前，芯驰科技已获得百万片/年订单，出货量是检验芯片产业真知的一大标准。百万片订单的背后不仅充分体现了客户对芯驰科技的认可，更加令人振奋的是，让我们看到了芯片行业格局的重塑，更多优秀的中国芯将深度赋能汽车行业。
早在2020年下半年，客户对芯驰科技的一致评价是“专业、靠谱”。优质吸引优质，就在近日，芯驰科技与一汽集团研发总院联合推出了国内首款搭载“中国芯”的“龙驰”中央网关平台，该平台基于芯驰科技的G9X中央网关芯片进行开发，未来将覆盖红旗SUV、智能小巴等车型的智能化产品矩阵，加速一汽智能化量产车型的快速落地。除此之外，芯驰科技已与包括QNX、EB、斑马等100余家软硬件合作伙伴打造了完整的产业生态。
众所周知，汽车产业链是最难更换的，往往采用国外大厂的多，让客户打破固有的供应体系，撕开新的口子并不是一件容易的事。而芯驰科技的优势或者与国际大厂的不同之处在于，扎根于本土，其不仅提供芯片，还提供本土化的服务以及一体化的智能出行综合解决方案。比如国外厂商的芯片很难进行二次调试，而芯驰科技却可以做到。芯驰科技采用“芯片产品+技术支持+生态合作”的方式，在产业价值链上不断进行延伸，深度赋能客户。
结语：
在汽车半导体这个市场赛道中，国产芯片厂商比传统芯片厂商要走的路更崎岖。“适者生存，不适者淘汰”，对于当下这些自动驾驶芯片的企业来说，基本第一场考试的答卷已经交上去了，2022-2032年即将量产的这一批车已完成了“定义”（设计什么样的车，用哪家的芯片），时间窗口正在关闭。只有经得起市场这只无形手考验的，才是最后的赢家。我们也期待看到汽车芯片这条尽头路的决胜者们。
