“一旦汽车芯片断供，我们很可能被迫减产。”去年年中，某位自主品牌高管对亿欧汽车如是说，谁知一语成谶。

2021年伊始，全球车企突然遭遇“芯荒”，从丰田、福特等传统汽车巨头，到蔚来这样的造车新势力，停产阴影在行业上空盘旋，并导致巨大的经济损失。据英国埃信华迈公司预测，一季度全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，全年汽车产业销售额将减少600亿美元（约3900亿人民币）。

与“芯荒”相对应的是，汽车智能电动化水平不断提升，行业对芯片的需求量大幅提升。据亿欧汽车不完全统计，正在举行的上海国际车展上，约有一半新车为电动车型，至少四分之三的新车配备了诸如辅助驾驶、虚拟助手等智能化配置。凡智能化功能都需要芯片提供算力支撑，换言之：智能汽车之争，亦是芯片之争。

因此，目前车企当务之急是寻找坚实可靠的汽车芯片伙伴，从产品与服务两个维度推进汽车智能化。产品维度，追求高性能、高可靠的汽车芯片，以性能支撑算力，以可靠保障安全；服务维度，汽车芯片的供给必须稳定，“芯荒”绝不能重演。

此前，中国车企在汽车芯片上没有太多选择余地。通过博世、电装、德尔福等Tier1伙伴，车企大多选择TI、恩智浦、英飞凌等芯片厂商的芯片产品，彼此相安无事。然而，随着自主厂商快速崛起，车企有了更多的芯片选择，面对变化也有了更多底气。

上海国际车展2.2H馆是一个以汽车零部件为主题的展馆，在大陆、法雷奥等传统零部件厂商的展馆旁，悄然立起了不少自主零部件厂商的展台，其中便包括一家名为芯驰科技的企业。

01面向未来

汽车智能化时代，“软件定义汽车”成为行业共识，芯片对软件功能的实现至关重要。成立于2018年的芯驰科技，是一家提供高性能车规芯片的高科技半导体公司，致力于提升汽车智能化水平，近来发展迅速。

本次上海国际车展上，芯驰科技带来了旗下4款全新升级车规级处理器芯片产品：X9U、V9T、G9Q/G9V，分别面向智能座舱、自动驾驶与中央网关，覆盖了汽车智能化SoC芯片的主要需求。

目前，中国95%以上的汽车芯片市场被外国芯片厂商占据；放眼全球市场，外国芯片厂商更是占据绝对优势地位。但自主芯片厂商真的无法与之抗衡么？芯驰科技想要证明：自主芯片厂商也能提供高性能汽车芯片。

横向对比竞品，芯驰科技的产品性能确实有所领先。据介绍，芯驰科技旗舰座舱处理器X9U CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS，靠一颗芯片实现了未来智能座舱各项功能的集成，包括语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，以及DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。

近年来，汽车座舱呈现出明显的大屏、多屏趋势，对智能座舱芯片提出了新的要求。这方面，X9U最高支持“10屏联动”，实现了从前排仪表、中控屏和HUD，到副驾、第二排、第三排多个娱乐屏的覆盖，领先市面主流智能座舱芯片。

从X9U可以看出，芯驰科技的产品性能更像是在“面向未来汽车”，以市面现有智能座舱配置来衡量，X9U的性能不仅超出了“够用”的范畴，步入了“富余”的阶段，甚至有一些“奢侈”，这也为未来汽车人机交互丰富的智能表面提供了澎湃的动力。

实际上，芯驰科技另外三款产品的性能也体现了未来感。

芯驰科技自动驾驶处理器V9T主频达到800MHz，在主核外集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元及3D/2D图形加速单元，并且预留了丰富的车身网络接口和传感器接口，以支持各类自动驾驶传感器的接入。

预留传感器接口具有很强的前瞻性，因为从自动驾驶的发展趋势来看，多传感器融合将是未来重要发展方向，诸如MEMS激光雷达等感知层传感器，在未来2-3年大概率会加速量产上车。届时，唯有传感器接口丰富的芯片方可满足市场需求。

在中央网关领域，芯驰科技同样提供了G9Q/G9V这两套最新方案。在去年推出的G9X基础上，芯驰科技将单核CPU升级到四核CPU，并推出了G9Q这款高性能网关处理器产品，以更强的算力实现更复杂的软件应用。同时，G9Q还增加了SMMU以实现虚拟化。

G9V在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备高性能3D GPU，是一款面向跨域融合的高性能处理器，可以在一个域控制器上实现核心网关与3D仪表的融合，提高了系统集成度与系统效率。

随着车内收集和传输的数据量呈指数级增长，网关处理器加速汽车网络和以太网数据包的能力变得越来越重要。目前来看，G9V和G9Q的性能足以承担重任。

纵览芯驰科技的4款芯片新品，可以看出芯驰科技尝试以“面向未来汽车”的姿态研发产品，帮助客户决胜汽车智能化之争，也利于自身抢占汽车芯片市场。

但一个严肃的问题是：汽车芯片市场格局如此固化，若要获得车企信任，芯驰科技需要开出令车企“无法拒绝的条件”。

建立生态联盟，或许是一个不错的解决方案。

02生态为王

历经百年发展，汽车行业形成了成熟的供应链体系。如同梁山泊好汉依次排座一般，在汽车供应链中，车企、Tier1、Tier2座次分明，不敢越雷池半步。

之于汽车芯片公司，Tier1——而非车企——才是直接面对的客户。但随着行业变化加剧，这种垂直从属关系开始改变。

“不少车企主动找到我们商谈合作。”芯驰科技董事长张强表示，车企对芯片供应越来越重视，以至于直接联系芯驰科技商谈合作。

但在汽车行业成熟且高效的分工体系中，一家芯片公司的职责是明确的：提供芯片及基础软件。诸如AUTOSAR、OS操作系统、协议栈等基于芯片之上的应用开发，都超出了芯片公司的能力范围，需要协同其他合作伙伴共同完成。这种协同关系也被称为生态。

“独木难成林，一人不为众。”正如张强所言，芯驰科技的成绩离不开合作伙伴的支持与成就。为了寻求更强的生态支撑，芯驰科技在上海国际车展举行了生态联盟升级活动，与100多家合作伙伴在算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域展开合作，以期为车企客户提供全方位综合解决方案，推进高性能汽车芯片的量产应用。

“生态联盟将帮助客户尽快实现量产、降低开发成本、缩短开发周期。”芯驰科技CEO仇雨菁对联盟满怀期待，她认为“懂芯、更懂车”是芯驰团队的一大优势。

结合生态联盟，芯驰科技也更易于发挥本土优势，给予中国客户更高比例的决策分配与更快的响应速度，并基于自身对中国消费者需求的深刻洞察，为中国客户提供“更中国”的芯片方案。“越来越多的客户会出于本地技术支持和产能的考虑选择中国芯片公司，这对于他们的供应链安全也是更加好的模式。”这是张强对于行业形势的总结。

“软件定义汽车”时代，芯片性能左右着汽车产品力，汽车芯片厂商在产业链中的话语权将提升，其与车企的关系也将日益紧密。芯驰科技以发起者身份参与到生态建设中，是其把握行业趋势、认识自身职责的体现。这一套“芯”生态，确实值得行业期待。

03结尾

过往，中国是全球最大的汽车市场所在；未来，中国将成为全球最强的汽车产业中心。智能化浪潮下，中国汽车产业由大变强的过程中，自主芯片厂商的贡献不可或缺。

汽车芯片短缺是一时的，但围绕汽车芯片的博弈与竞争长期存在。如何与国际芯片大厂竞争？结合4款新品与生态联盟升级计划，芯驰科技给出了自己的解决方案。

当行业遭遇前所未有的难题与挑战时，一个切实的解决方案更显可贵。