2019年12月21日，业内备受瞩目的2019年度高工智能汽车年会暨金球奖评选颁奖典礼在上海圆满落幕。经过大众投票+行业评委投票+专家评审的层层审核，芯驰科技SemiDrive再获殊荣，摘得“2019年度高工智能汽车金球奖——计算平台国产供应商”奖项。
▲颁奖现场
▲芯驰荣誉奖杯和证书
作为目前国内专注于智能网联产业链的技术创新、产品创新、品牌创新的年度评选大会，本届年会以：“危中有机、变中取胜”为主题，借助智能网联新十年即将开启的契机，深度探索了OEM转型、智能驾驶、车联、智能座舱的未来融合，以及自动驾驶商业化落地的挑战与机遇等行业话题。
大会同时请来了多位智能网联、汽车芯片行业高层，就本次年会主题和行业关注的焦点，进行了广泛的互动和深入的探讨。
▲芯驰副总裁徐超上台领奖
据IDC预测，2019年全球半导体营收将下降7.2％，物联网、智能汽车等领域正在成为半导体巨头们抢夺的新增长点。与此同时，随着新能源汽车、辅助驾驶汽车的兴起，汽车芯片再度成为关注的焦点，产业想象力空间巨大。
自成立以来，芯驰科技一直秉承稳扎稳打、说到做到的创业精神，作为国内专注于汽车芯片研发设计的企业，此次获奖，再次验证了公司在行业内优异的口碑和广泛的影响力。
芯驰科技力求与产业携手并进，用“芯”定义未来汽车，为智慧出行赋能。
