12月18日，芯驰科技SemiDrive与中瓴智行Zlingsmart在芯驰科技上海研发中心举行了战略合作签约仪式。双方宣布，基于芯驰的国产高可靠汽车处理器和中瓴智行的虚拟化技术开展深入合作，两家公司在研发协同、产品规划及市场共享等方面的高度契合，将共同协作，打造自主可控、高性价比的智能座舱基础平台。

（芯驰科技董事长张强、CEO仇雨菁率团队与中瓴智行董事长胡卫红、CEO蔡远及团队在签约仪式结束后共同举杯庆祝）

本次战略合作签约仪式前，电子科技大学李允教授代表中国自主操作系统的领军人物罗蕾教授，向芯驰团队分享了《汽车电子多融合可信平台》，重点就航空、汽车等领域的高可靠系统演进、发展方向和关键核心技术做了详细的讲解。芯驰科技总架构师孙鸣乐则以《车规芯片设计》为题，介绍了团队在车规芯片架构和设计的技术突破。

芯驰科技与中瓴智行就相关项目合作会谈

合作背景

产业转型

全球IC产业已进入深度调整期，智能终端市场不断放缓，车载芯片则在上扬提升。据国外媒体预测，2022年单辆车使用芯片达上千颗，芯片成本占汽车制造成本大幅增加，随着汽车智能化、网联化的时代到来，汽车芯片已是驱动IC产业发展的重要力量。

政策利好

随着国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布，和国家集成电路产业投资基金的设立，国产自主芯片将取得长久的发展，进口替代成为趋势，芯片和操作系统作为国家数十项需突破的“卡脖子”领域，改变汽车产业“缺心少魂”的工作迫在眉睫。

生态协同

芯驰科技是一家专注在汽车领域设计高可靠、高性能车规级芯片的企业，中瓴智行则专注于智能网联、人工智能、移动互联在智能汽车产业的应用创新，双方的战略合作可为下一代自主智能汽车提供整体解决方案。芯片+基础软件，协同效应明显。

技术优势

芯驰X9系列芯片

芯驰X9系列座舱芯片从设计初期就调研了国内外多种终端系统虚拟化方案，对虚拟化关键技术进行了深入的分析，从芯片架构、核心IP和硬件资源分配等层面为虚拟化技术提供有针对性的设计和优化。无论是开源的Xen还是QNX™、Open Synergy™等主流商用虚拟化方案，都能从芯驰架构上得到性能提升和可靠性的保障。

在本次签约前，中瓴智行的专家团队与芯驰团队进行过多次技术沟通，对芯驰的硬件虚拟化加速相关设计高度认可。

中瓴智行虚拟化技术

Raite Hypervisor是中瓴智行自主研发的Type1型Hypervisor，支持Linux和Android等多个客户机操作系统同时运行。Raite Hypervisor可实现硬件CPU、内存、外设等资源在客户机操作系统间的有效隔离。通过提供Hypervisor核心技术和整体解决方案,中瓴智行可以帮助客户和合作伙伴快速地开发智能座舱，智能网关，自动驾驶等域控制器产品。

芯驰团队则充分了解和评估了中瓴智行的虚拟化技术，认为其虚拟化技术在国内自主虚拟化系统中处于顶尖地位。

据中瓴智行董事长胡卫红介绍，目前已有多家自主品牌和合资品牌的企业，在规模化应用中瓴智行的虚拟化技术。

目标与愿景

合作目标

通过双方的长期紧密合作，为行业客户提供芯驰自主开发的高可靠、高性能车规芯片，和中瓴智行的自主可控、高性价比的智能座舱基础平台解决方案。

双方还将在自主SoC/MCU的融合设计上，就芯片的高可信、高安全架构和可信隔离操作系统，建立长期紧密的合作。

合作愿景

双方深信，通过战略合作，能够进一步夯实双方技术实力、改善并提升双方产品竞争力，实现双方市场共享共赢，为双方创造更大的商业价值。

罗蕾教授和中瓴智行

电子科技大学罗蕾教授是国家嵌入式操作系统核高基专家组成员，领导和参与了多领域操作系统的自主替代，其中车控操作系统多年来被国家列为核高基项目，并为上述领域培养和输送了大量人才。为了早日突破智能汽车关键核心基础软件。

罗蕾教授于2018年组织了国内操作系统技术领域精英人才团队，推动创建了“中瓴智行（成都）科技有限公司”，致力于车载操作系统研发与自主替代。

该公司团队来自华为、中兴、阿里、腾讯等国内IT巨头，长期从事嵌入式操作系统和虚拟化技术领域基础软件研究和开发，承担过国家核高基重大专项和自然科学基金、863计划等多项重点课题研发任务，主导和参与了国防、航空、舰船、通讯等领域自主操作系统大批量替代，并成功尝试了在汽车行业实现部分车载操作系统自主替代量产。公司成立不久，凭借团队的技术优势，正在参与国家科技部重大科技专项（国汽智能网联汽车研究院组织攻关实施）——智能网联汽车计算平台微内核、虚拟化技术和工具链项目的研发。

南京芯驰半导体科技有限公司

南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，为未来智能汽车提供高可靠、高性能的芯片，填补我国在该领域的长期空白。芯驰总部坐落在南京江北，上海、北京设有研发中心，团队具备平均12年的汽车芯片和系统设计经验，是国内首家通过ISO 26262-2018版认证的半导体企业，面向座舱、智能驾驶和整车网关提供功能安全B级和D级的芯片和设计服务。