9月27-29日，2024世界新能源汽车大会（WNEVC 2024）在海南·海口召开，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席，和来自全球汽车产业界的与会代表进行深入交流，并在中德新能源汽车发展论坛上发表了“场景为先，助力汽车智能化高质量发展”的主题演讲。
本届大会由本届大会由中国科协、海南省人民政府和科学技术部共同主办，以“低碳转型与全球合作”为主题，汇聚了来自大众、宝马、奔驰、丰田、奇瑞、长安、比亚迪等海内外知名主机厂的企业领袖及行业专家，共同探讨全球合作及新能源汽车可持续健康发展。中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢等领导参会并发表讲话。
全链路协同开发，赋能汽车智能化
在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。从市场端数据来看，2027年全球汽车半导体市场规模预计将超过880亿美元。“我们正迎来中国汽车芯片的黄金发展时期”，芯驰科技副总裁陈蜀杰在演讲中表示，在新能源汽车涨势迅猛的背景下，产品智能化加速发展，这对芯片企业的产品研发实力和规模化量产速度都提出了更高的要求。
依靠严格的项目管控与产业链上下游业务理解能力，芯驰科技全面打通主机厂、Tier1、上下游生态相关团队的需求链路，前置完成软硬件适配，协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，做到领先行业平均水平30%。另一方面，芯驰聚焦全场景、平台化设计，软硬高效协同。在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯片厂商需要做到敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。
作为国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，目前，芯驰已经完成了超600万片的车规芯片量产出货，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，并且积极拓展全球化的业务布局。
车规为本，助力中国汽车出海高质量发展
伴随着智能网联汽车行业的不断发展，我国汽车出口快速增长。数据显示，2024年1-7月中国汽车出口量达117万辆，同比增长25%。其中，整车出口量前十的企业中，超过50%与芯驰有量产合作。
出口车辆在耐热、耐寒、耐用方面的高可靠测试非常严格。陈蜀杰强调，本土汽车芯片厂商在“车规可靠性、量产成熟度”等方面都需要对标全球顶级厂商的最高标准。芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM（百万不合格率）为目标，不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温，常温，高温）和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行，且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时，芯驰的每颗芯片都有独立的二维码，做到100%可追溯。
自成立以来，芯驰先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双证，是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业。
场景为先，实力布局，生态共赢
自2020年发布第一代产品以来，芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用。目前，X9系列座舱芯片已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计出货量超400万片，覆盖奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企近40款量产车型。
凭借领先的产品性能和全方位的场景布局，在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
与此同时，芯驰还以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道，在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。
汽车产业链瞬息万变，产业生态如何共荣共生？陈蜀杰表示，在开放共建的时代，芯驰科技积极携手产业链上的企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。
演讲最后，陈蜀杰表示：“未来，芯驰期待携手上下游合作伙伴，与更多车企在中国本土市场和海外市场展开合作，为用户提供更安全，更美妙的出行体验。”
