CN / EN

News Center | Enterprise Information

return

2024年08月20日 11:42

出货超600万片,覆盖70多款主流车型,芯驰科技引领本土车芯量产加速度

2024年,在智能座舱、智能车控等核心应用领域,芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份,芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片,超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市,面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。

在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10」排行显示,芯驰科技通过在座舱域控、中控及仪表等各座舱应用场景的全方位布局,成为本土座舱芯片市场份额的领军企业。

1.jpg


量产成绩是车规芯片企业技术成熟度与商业化实力的最直观体现。自2020年发布第一代产品以来,芯驰X9系列每年迭代升级,完成家族化的产品布局,全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用。X9系列座舱芯片已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,累计出货量超400万片。奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。

与此同时,芯驰以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道,在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地,率先完成超200万片出货量,在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。

围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持,是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则,也是芯驰能够率先在智能座舱和智能车控领域实现规模化量产的关键。在量产速度方面,芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间,做到领先行业平均水平30%。

接下来,让我们一起来盘点「芯驰Inside」的2024最新量产车型。



捷途X70系列

一“芯”多用,助力智能进化

从捷途X70系列现款,到2024年上市的捷途X70 PLUS冠军版及新款X70 系列车型,均搭载了芯驰X9HP座舱芯片。X9HP以出色的兼容性和扩展性支持同时流畅运行QNX、Android、FreeRTOS多个操作系统,并且集成FastAVM,在包含整车安全诊断的情况下,可实现4秒内输出高清360环视图像。未来,芯驰X9HP座舱芯片还将覆盖捷途全系旗舰座舱平台,助力捷途智能进化。


捷途1.jpg

捷途2.jpg


别克GL8陆尊版

用“芯”吸睛,打造座舱吸顶屏

别克GL8作为MPV销量常青树,其陆尊版的座舱打造了吸顶设计的15.6英寸后舱智慧屏。基于芯驰X9芯片,支持最新安卓操作系统,实现清晰流畅的娱乐交互新体验。


别克2.jpg

别克1.jpg


广汽AION V “霸王龙”

高性能座舱仪表,攀登安全“芯”高度

广汽AION V “霸王龙” 搭载了芯驰X9系列芯片。该芯片产品已通过德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,助力车企打造高性能座舱仪表,支持高安全QNX操作系统。


广汽AION V“霸王龙”.png

广汽AION V“霸王龙”1.png

东风本田灵悉L

灵悉L五连屏的科技盛宴

芯驰以一颗X9座舱芯片支持本田灵悉L的贯穿式五联屏设计,包含全液晶仪表、中控屏幕、副驾驶屏幕、两块后视镜的流媒体屏幕,并支持同时运行六个独立的操作系统,真正实现了“一芯五屏六系统”的流畅运行。



L.jpg五连拍.jpg


一汽奔腾T90

赋能国产新车型座舱域控

一汽奔腾基于芯驰座舱芯片X9HP打造了首个国产车规SoC座舱并实现量产。


T90.jpg

奔腾座舱.jpg

除上述2024年新上市车型外,芯驰X9系列座舱芯片在长安CS75 PLUS、奇瑞欧萌达、艾瑞泽、瑞虎、上汽荣威、名爵、东风日产天籁、轩逸、赛力斯海外版、广汽传祺GS8海外版等更多车型上也已量产。


理想L系列等爆款新势力车型

国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU芯片

芯驰E3系列作为国内首个支持激光雷达量产的高性能车规MCU芯片,以600MHz的超高主频,为理想L系列、理想MEGA,以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型提供了强大的算力支持。

芯驰E3系列做到了软硬件安全双领先,MCU芯片产品、MCAL(微控制器抽象层)软件、功能安全软件库FuSaLib分别获得TÜV莱茵的ASIL D产品认证,全方位的功能安全认证确保芯驰能够给客户提供完整的、高可靠的系统级功能安全支持,快速实现在智能驾驶领域的量产落地。


L6.jpg

l7.jpg

L8.jpg

l9.jpg

理想MEGA.png

路特斯.jpg

C10 .jpg

c16.jpg



smart精灵#1、smart 精灵#3、极氪X

高性能高可靠MCU,出海欧洲的“芯”力量:

在电传动和底盘系统,芯驰E3系列高性能MCU覆盖了电驱、BMS、OBC、DC-DC、主动悬架等核心ECU,并率先实现稳定的量产出货。由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中,采用了芯驰E3系列MCU产品,成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。

smart1.jpg

smart3.jpg

极氪X.jpg


五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等热销车型

国产电机控制的‘芯’飞跃:

五菱星光PHEV、五菱星光EV、五菱缤果PLUS等车型均搭载芯驰E3系列MCU,应用于电机控制。芯驰E3系列成为首批应用于国产电机控制的量产车规MCU芯片。未来,芯驰E3系列还将覆盖多款EV、PHEV车型。


XINGGUANG.jpg

PLUS.jpg


东风奕派eπ008

面向下一代EE架构的SOA网关+车身域控

2024年最新发布的东风奕派eπ008搭载了芯驰G9系列中央网关芯片,支持面向下一代EE架构的SOA网关,并覆盖左、右车身域控。此前,芯驰车规芯片产品已在东风多款车型上量产,包括东风风神皓极、东风风神皓瀚、东风猛士917、东风奕派eπ007等车型。


东风.jpg


芯驰在车规芯片领域持续创新,赢得了众多合作伙伴和客户的广泛认可,创造了一个又一个的量产里程碑。创“芯”动力,驱动未来。接下来,芯驰将继续致力于与客户共同打造差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。

上一篇:芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定,首轮验证试验顺利开展 下一篇:芯驰全球总部落户北京,经开区领导、北京奔驰团队莅临指导
Recommended Articles

2024年12月13日

共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片

查看更多

2024年12月02日

芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作,助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

查看更多

2024年11月19日

东风奕派eπ008五座版广州车展隆重上市,芯驰车芯赋能SOA网关与车身域控

查看更多