CN / EN

News Center | Ecological Cooperation

return

2024年07月05日 14:44

芯驰科技MCU芯片功能安全软件库获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证

27日莱茵颁证哼.png


7月5日,德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)向芯驰科技MCU芯片的功能安全软件库FuSaLib颁发ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,芯驰科技软件研发副总裁韩向阳先生与TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士共同出席了颁证仪式。


官网压缩版.png


在MCU芯片及其MCAL(微控制器抽象层)软件分别获得TÜV莱茵的ASIL D产品认证后,FuSaLib再次获得最高等级的功能安全认证,这代表芯驰的MCU产品已经获得了权威机构的全方位功能安全认证,能够给客户提供完整的、高可靠的系统级功能安全支持。


微信图片_20240705144440.jpg


在颁证仪式上,TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥表示:“芯驰科技与TÜV莱茵在功能安全领域长期深度合作,我们很荣幸地见证了芯驰多年来以最严格的安全标准,不断完善其芯片产品的软硬件功能安全建设,展现出一家头部车规芯片企业的专业实力与强大的产品开发和管理能力。”


芯驰科技软件研发副总裁韩向阳表示:“TÜV莱茵通过在功能安全领域的丰富经验为企业提供高质量的测试认证服务,是芯驰在安全领域重要的合作伙伴。在TÜV莱茵的助力下,芯驰MCU产品以软硬件全方位功能安全引领行业标准,为客户提供值得信赖的产品和解决方案。”


芯驰E3系列MCU芯片是高性能、高可靠车规控制芯片,面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,E3系列全面覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产,出货量超150万片。



上一篇:IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118 下一篇:芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛,创始人仇雨菁发表演讲
Recommended Articles

2024年08月20日

出货超600万片,覆盖70多款主流车型,芯驰科技引领本土车芯量产加速度

查看更多

2024年07月18日

芯驰全球总部落户北京,经开区领导、北京奔驰团队莅临指导

查看更多

2024年07月11日

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

查看更多