1月16日，“同芯共驰骋-2024芯驰科技新春Talk”在北京举办，行业专家、各领域媒体代表共聚一堂，就目前智能汽车市场发展、智能化体验趋势、车芯技术演变等话题进行了深入交流和讨论，一起畅谈“芯”趋势，共话“芯”未来。
国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅出席活动并发表演讲。他指出，我国汽车芯片产业已经进入快速发展阶段，宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展同频共振会长期支撑着产业发展。中国汽车芯片行业发展需要依靠生态体系的建设，“只有政府、资本、芯片企业以及上下游服务环节齐心协力，才能推进中国汽车芯片产业的崛起。”
芯驰科技董事长张强在活动上分享了芯驰“全场景智能车芯”的布局和量产过程，聚焦智舱、智驾、智控三大核心应用场景，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，创下累积量产出货超过300万片的亮眼成绩，覆盖近40个主流车型。
张强指出，高性能、高可靠的车规芯片是中国智能汽车行业高速发展的重要引擎，汽车产业上下游企业应准确把握未来发展趋势，做好提前布局。他强调：“芯驰将聚焦主流广众市场，让更多人更快享受到智能出行体验。”
芯驰Inside为自主品牌贡献创新力量
2023年，我国智能汽车行业保持良好发展态势，交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。中汽协数据显示，2023年，自主品牌乘用车销售量达到1459.6万辆，较去年同期上涨了24.1%，市场占比上升至56%，比上一年增加了6.1个百分点。
芯驰科技为自主品牌的高速发展贡献创新力量。懂车帝2023年自主品牌SUV畅销车排行榜TOP15中，40%车型搭载了芯驰产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均搭载了芯驰车芯。
其中，芯驰X9舱之芯系列，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。2023年4月，芯驰发布X9系列家族新成员最新一代智能座舱芯片X9SP，作为一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，其CPU、GPU和AI算力大幅提升，具有丰富的应用场景，实现了一颗芯片覆盖未来智能座舱所有功能。
出海市场增幅迅猛 芯驰五大车规认证全方位保障车辆安全可靠
根据中汽协发布的数据，2023年汽车行业的出口量创历史新高，为491万辆，较去年增长57.9%。全年整车出口量前十车企中，有一半品牌与芯驰有量产合作。
在中国汽车出海的重点区域，包含东欧、中东、南非等，对于车辆有着很高的耐寒、耐热、耐用等可靠性要求。芯驰在车规安全认证方面处于国内领先地位，是首家完成车规芯片五大安全认证的企业，覆盖功能安全、信息安全、网络安全、数据安全等，助力中国汽车出海的卓越表现。
例如，芯驰的E3控之芯高性能MCU芯片以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级，广泛应用于底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域，已获得国内首个德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证，AEC-Q100 Grade 1可靠性认证和国密二级认证。目前，已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计，覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。
聚焦主流广众市场，让更多人更快享受到智能出行体验
2023年，新能源车型在中国品牌乘用车销量中的占比高达49.9%，新能源汽车竞争走向白热化，催生了用户智能体验的重视和国内汽车市场价格体系的重构。2023年，10-30万已成为新能源汽车的主销价格区间。
“聚焦主流广众市场，让更多人更快享受到智能出行体验”是芯驰创立之初就确定的使命。芯驰全场景、平台化的设计，可以大大降低研发成本和时间投入，实现80%的芯片硬件模块可复用、90%的软件模块可复用，从而助力客户实现高效产品导入。
张强表示，芯驰科技将继续坚持自主创新，加快产品迭代升级，携手生态伙伴、Tier 1和主机厂精诚合作，扩大量产规模，让更多人能够更快享受到安全可靠的智能出行体验。
“围炉夜话”畅想未来 助力更多车企智能产品量产提速
活动上，芯驰科技还邀请行业专家及媒体代表一起“围炉夜话”，针对汽车智能化体验变革及本土车芯企业发展等话题展开思维碰撞和深度讨论，大家结合自身观察和体验对智能汽车及芯片行业的发展交换观点，并对行业的未来发展踊跃献言献策。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在主持“围炉夜话”环节时指出，2023年是智能汽车行业极度内卷的一年，消费者对于性价比以及智能化体验的要求更高，这为国产车规芯片的发展带来新机遇。新能源汽车发展已经进入“下半场”，汽车芯片产业链也必将迎来巨大变革。
芯驰将于2024年推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，并将进一步贯通全场景、平台化的设计，与更多合作伙伴一起赋能生态，助力更多车企智能产品的量产提速。
