4月18日，发展迅速的中国汽车电子解决方案提供商英恒科技控股有限公司（「英恒科技」或「集团」；股票代号：1760.HK）旗下全资子公司 -上海金脉电子科技有限公司（以下简称「金脉」）正式推出高性能版驾舱一体控制器解决方案 MADC 3.5，并于本周上海车展北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称「地平线」）以及芯驰科技（以下简称「芯驰」）的展台上隆重首秀。
MADC 3.5是继MADC 2.0、MADC 2.5系列之后，金脉推出的面向中高等级自动驾驶的第三款域控制器解决方案。在整体硬件设计中，采用了两颗地平线最新车载智能芯片「征程®5」、一颗芯驰高性能车规处理器「X9U」、一颗英飞凌车规级MCU「TC397」作为主芯片。MADC 3.5域控制器重点针对L2+和L2++等级自动驾驶场景，在功能安全、信息安全、驾舱一体化方面实现跨越式升级，融入了金脉对自动驾驶域控制器架构设计的匠心思考，能达到高速级联、高度安全等极致性能。
安全方面，MADC 3.5从架构安全、系统安全、信息安全以及国密算法等几大方面进行了深度设计，满足ASIL-D的功能安全等级的同时更深入兼顾了「失效-可运行」的故障处理机制；驾舱融合方面，可实现根据车内驾驶员及乘员情况动态调整驾驶策略，并极大优化人机交互体验。配置多传感系统及车身传感设备后，可与动力、底盘完美配适，形成一套可提供更佳用户体验的高级自动驾驶系统。
同时，金脉在架构设计中考虑了可裁剪性和可扩展性，可通过剪裁、级联等方式兼容从L2~L4不同等级的系统需求。基于失效安全的架构设计，裁剪子系统不影响其余部分工作，同时可验证多种子系统结合的系统设计，快速集成算法和验证算法。整体设计便于适应客户不同的方案及量产需求，打造完美性价比。
作为智驾领域领先的域控制器方案提供商，金脉基于自身对汽车半导体的深刻理解，在各环节体现出独家的硬件设计理念——正向思维的开发环节，严格的理论计算、分析仿真及测试验证，全程以量产化要求来把控产品的可行性、可靠性和安全性。面向未来愈发趋于集中式的整车电子电气架构，以及自动驾驶技术的成熟和普及，金脉在激进中关注细微，引领中保持稳健，致力于为客户提供切实可量产落地的定制化方案。
本周正在火热进行的上海车展中，金脉作为地平线及芯驰的IDH合作伙伴之一，同时也是率先推出高性能驾舱一体自动驾驶域控制器的伙伴，MADC3.5高性能驾舱一体控制器在地平线及芯驰官方展台正式亮相及展出。
金脉副总经理秦晨表示，「 MADC 3.5是金脉在智驾板块推出的又一力作，旨在完善目前L2+等级功能安全和驾舱融合等综合性的安全性能和驾驶体验。未来，我们将不断推进智驾网联领域的方案创新和技术迭代，积极携手国产化浪潮中优异的合作伙伴共同打造面向量产落地的系统解决方案，一如既往地提供平台化和工程化服务赋能所有客户。」
