日前，领先的车规芯片企业“芯驰科技”与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
芯驰科技CEO 仇雨菁（图左）、罗姆半导体（上海）有限公司董事长 藤村 雷太（图右）出席签约仪式
芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。
另一方面，罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，实现了出色的功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。此外，这两种产品均采用了低噪声技术，并且均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系，今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作，共同为汽车领域的技术创新做出贡献。
芯驰科技CEO 仇雨菁表示：“汽车智能化的不断发展对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰科技提前洞察了汽车产业发展趋势，为未来座舱深度开发了X9系列芯片，希望为用户带来极致的智能座舱体验。我们非常高兴能和全球知名的半导体厂商罗姆合作，相信通过我们的合作，可以打造出满足客户和用户需求的智能座舱域控制器解决方案，同时我们也期待未来与罗姆展开更加广泛和深入的合作。”
罗姆董事 常务执行官 CSO 伊野 和英（博士）表示：“我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富业绩的芯驰科技建立合作伙伴关系。随着ADAS技术的发展和座舱功能的不断增加，对车载摄像头的性能和图像传输技术的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今后，我们将进一步加深与芯驰科技的交流，加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度，并通过提供与外围元器件相组合的解决方案，为汽车技术的进一步发展贡献力量。”
关于搭载了芯驰科技“X9H”和罗姆产品的参考板
参考板上搭载了芯驰科技的智能座舱SoC X9H、存储器、音频接口、以太网接口和通信模块，以及罗姆的SerDes IC（显示器用/摄像头用）和 PMIC。该参考设计可提供驱动多达4个屏幕的座舱解决方案。
客户可以基于芯驰特有的硬件虚拟化支持技术在单一处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种资源。通过pin-to-pin兼容的产品，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的全方位升级。
关于芯驰科技智能座舱SoC X9系列产品
https://www.semidrive.com/product/X9
关于罗姆的SerDes IC和PMIC
负责高速数据传输的SerDes IC和管理多个电源系统的PMIC正在被包括智能座舱在内的各种车载应用广泛采用。
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【新闻发布】
ROHM开发出符合功能安全标准“ISO 26262”的下一代车载摄像头模块用PMIC
https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-05-24_news_pmic&defaultGroupId=false
ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”和用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”
https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-06-01_serdes-pmic&defaultGroupId=false
