"席卷全球的缺芯事件一方面给汽车行业造成重大损失，另一方面也给国内芯片厂商带来了新机遇。除了机遇，国产芯片厂还面临什么样的挑战？下一个十年，最有机会的技术突破点又在哪里？"
2022年1月10日，芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁（Maggie Qiu）受邀参加第22届瑞银大中华研讨会“半导体前沿创新及发展论坛”。普罗资本执行合伙人徐晨昊主持本次论坛，参与嘉宾还包括星思半导体创始人兼CEO夏庐生（Lucian Xia）以及芯华章科技董事长兼CEO王礼宾（Alex Wang）。论坛围绕当下中国集成电路领域产业趋势、发展和资本等话题进行了热烈讨论。
仇雨菁表示，去年汽车产业面临最大的挑战是缺芯。因为缺芯，很多车厂被动削减产能，无法达到销售预期，但同时这也给了本土芯片厂家非常好的机会，“现在车厂和Tier 1也会主动找到芯片原厂寻求替代方案。”
不过，缺芯只是个短期事件，国产芯片汽车厂商仍面临多个挑战。
首先，进入客户供应链只是第一步。仇雨菁认为，“最终还是要拿出在功能、安全、可靠性等方面领先全球的产品，让终端客户真正可以放心地使用我们的产品。”
其次，车用芯片种类较多，单车MCU数量达上百个，要从根本上解决“缺芯”问题还是需要重新思考汽车电子电气架构。“我们预判，未来大方向上单车芯片一定是往更高集成度发展。我们也希望提供更集成、更先进的产品设计完成软件升级、硬件预埋和OTA，让汽车电子更有想象空间。
仇雨菁表示，随着汽车电动化和智能化加速，汽车行业的迭代速度很快。开发一款芯片平台传统上至少需要12个月，未来将缩短至6个月甚至更短。如何满足汽车开发周期、做出适应下一代电子电气架构的前瞻性产品是各大汽车芯片厂家都需要思考的。
“对此，芯驰也做了很多工作。我们一直在做更贴近、更针对汽车的应用，比如1秒快速启动、1秒开机动画等等，都可以加快主机厂和Tier 1基于我们芯片的开发速度。”仇雨菁介绍称。
另外，自动驾驶时代芯片算力要求更高，不同车型产品定义更分层，如何平衡能效比，设计出满足不同自动驾驶等级的产品也是另一大技术创新点。仇雨菁表示，汽车芯片厂商也需要接纳更多了解汽车应用和软件定义的跨界人才。
近年来，随着半导体重要性的突显，这一行业得到越来越多的政策支持，资本也蜂拥而至。不过，这类“硬科技”与其他行业投资逻辑并不同。仇雨菁表示，半导体是个长周期的行业，并非商业模式创新等可以迅速看到结果，车规级尤其是域控制器芯片周期更长。“因此，我们希望寻找到真正理解我们这个行业，愿意伴随企业一起成长的投资人，共同推进中国汽车芯片产业的发展。”
当天论坛上，星思半导体创始人兼CEO夏庐生（Lucian Xia）以及芯华章科技董事长兼CEO王礼宾（Alex Wang）也分别就通讯芯片和EDA行业发表了自己的观点。
夏庐生认为，通讯连接芯片行业市场规模巨大，中国虽然占据近60%的市场，但国产化率尚不足5%，国产厂家参与潜力很大。从应用场景来看，4G时代通讯连接芯片几乎都用在To C端，而5G万物互联时代85%应用场景将在To B端。To B相较To C有更多碎片化的场景，也意味着更多定制化需求。本土通讯连接芯片厂家更理解中国本土客户，也更容易做出满足客户需求的产品。
王礼宾表示，EDA行业面临巨头垄断、EDA验证技术要求越来越高、本土人才储备相对匮乏这三大挑战。对于本土厂家而言，需要在产品设计、本土支持和商业模式创新上做更多努力，同时对本地工程师进行全方位的培训，使他们达到Tier 1 EDA研究者的要求。
关于瑞银大中华研讨会
第22届瑞银大中华研讨会（UBS Greater China Conference）于2022年1月10日顺利召开。本届论坛主题为“发展新阶段，投资新机遇”，围绕消费趋势、新能源、科技和数字化转型等中国经济最新动态进行为期五天的主旨演讲和圆桌会议。目前全球范围内已有逾3500家机构投资者和超过280家上市公司及私营企业报名参与。
关于芯驰科技
南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心。
芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命，为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片。芯驰研发团队拥有平均15年以上的芯片行业经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。
芯驰科技产品规划覆盖智能座舱、智能驾驶、智能网关和安全控制四大业务范围。目前，芯驰科技已针对前三大业务场景发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
