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4月11日，全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴，芯驰科技获颁「锋合·致远奖」，以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。延锋国际与芯驰科技共同推动智能座舱平台的创新研发，联手打造了多个行业领先的座舱解决方案。未来，双方还将基于芯驰新一代AI座舱芯片产品X10和E3系列高端智控MCU继续开展全方位的合作，为客户提供高性能、高可靠的创新产品，实现产业链生态共赢，助力汽车制造商探索未来移动空间。
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4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球领先的汽车技术供应商，博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。芯驰科技CTO孙鸣乐（左）与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig（右）在战略合作仪式上合影全栈技术协同，打造行业标杆级方案在战略合作仪式上，博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig表示：“芯驰科技是中国汽车芯片创新力量的代表。博世始终致力于通过开放合作推动汽车电子技术创新。我们期待将三十余年积累的CAN通信技术和GTM模块等核心IP，与芯驰科技的芯片设计能力相结合，为整车厂商提供‘芯片+IP+软件’的一站式服务，显著缩短开发周期并降低研发成本，创造更高价值的解决方案。”本次合作升级聚焦三大技术方向：IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，完善功能安全开发生态，全面覆盖芯驰SoC和MCU全系列产品构建以技术创新为核心的行业生态，赋能汽车产业智能化跃迁随着汽车EE架构从分布式向域控、中央计算快速演进，技术复杂度大幅提升，博世认为建立开放、共赢的技术生态至关重要。芯驰科技始终践行"开放共赢"的生态战略，已经在全球范围内拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩，总出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型。博世研发的CAN通信技术是国际应用最为广泛的总线技术之一，已引领车载网络通信领域三十余载。作为半导体IP技术的先驱之一，博世半导体推出了支持一系列支持经典CAN, CAN FD 及最新一代CAN XL的M_CAN, X_CAN, XS_CAN IP等，持续助力汽车电子网络的发展，满足未来智能网联汽车对高速数据传输和可靠性更高的需求，为行业提供更加高效、安全和经济的解决方案。博世GTM IP模块（Generic Timer Module）是一款高度集成的协处理器解决方案，专为现代汽车电子和工业控制系统的需求而设计。凭借其卓越的精度、灵活的配置以及强大的并行处理能力，GTM能够大幅提升系统性能和响应速度，是智能控制系统中的关键组件。在接待博世来访团队时，芯驰科技创始人仇雨菁表示：“博世与芯驰的此次合作升级具有里程碑意义，不仅是技术协同，更是从产品合作转向系统级生态共建。通过底层硬核技术与开放生态的融合，我们将共同为行业提供更具竞争力的解决方案。”在即将到来的2025上海车展，芯驰与博世将展示包括本次合作在内的多项成果。我们期待与更多行业伙伴共同推动智能汽车技术的发展。关于博世半导体业务：博世半导体和传感器致力于确保安全、舒适、低排放的驾驶体验。我们的产品组合涵盖了MEMS（微机电系统）传感器、SiC功率半导体、专用集成电路（ASIC）以及IP模块。此外，我们还提供大规模生产的MEMS代工服务。作为汽车行业领先的半导体技术及服务供应商，同时也是全球最大的汽车和消费电子领域MEMS传感器供应商之一。目前，每辆车中平均安装有20个MEMS传感器，其中三分之一来自博世；预计到2035年，每辆新车中将平均集成超过40颗博世芯片；在消费电子领域，每两部新智能手机就有一部应用了博世MEMS传感器。
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随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划，在保障行车安全的基础上，让自动泊车系统可智能规避盲区障碍，完成复杂场景下的精准停泊。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户认可和合作。本文将从技术架构、功能实现、场景创新三大维度，深度解读 X9SP 单芯片舱泊一体方案如何面向跨域融合、技术降本等趋势，为车企提供一体化的高效、可靠、经济的解决方案。01. 舱泊一体 产品解决方案的价值• 用户体验升级•交互便捷性：智能座舱通过语音控制、多模交互（触觉、视觉、生物识别）等技术简化操作，减少驾驶分心风险。例如，某新能源车型通过动态氛围灯与大屏联动打造沉浸式体验，语音交互可控制座舱行为。• 场景化功能：座舱逐渐演变为“第三空间”，支持娱乐（如KTV、观影）、健康监测（座椅调节、晕车舒缓）等功能，满足用户在通勤、短途旅行中的多样化需求。•个性化服务：基于AI大模型，座舱可主动感知用户需求，提供自然对话、智能推荐等服务，提升情感化交互体验。• 技术集成与生态拓展• 硬件创新：大屏化、多屏联动（如30英寸以上屏幕）、AR-HUD、电子后视镜等技术普及，Mini LED/AMOLED显示技术逐步量产。• 功能与成本优化•功能集成：传统泊车与座舱功能分属不同域控制器，而舱泊一体通过硬件集成实现算力共享，降低部署成本30%以上，同时提升泊车精度和成功率。• 安全认证：通过ASIL-B功能安全认证，确保泊车功能的安全性，例如某供应商支持1公里自动泊车并兼容记忆泊车等高阶功能；02. 技术方案架构2.1 X9SP 产品介绍X9SP是X9系列核心旗舰产品，是面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。• 算力配置：• CPU资源：100K DMIPS• 双GPU架构：仪表与中控域硬件隔离，无虚拟化开销，支持跨域冗余算力调用• NPU：8TOPS算力，同步支持DMS/OMS与APA算法并行部署•ISP：1Gpixel/s处理能力，支持Camera RawData调优• VPU：多格式编解码能力，最高支持4K@60fps• 安全架构：• 独立安全岛：可替代外置MCU，按照ISO 26262 ASIL D功能安全设计，部署泊车控制、超声感知处理和泊车数据交换处理逻辑•接口支持：双路CANFD，xSPI可挂载OSPI/QSPI•软件架构：AutoSAR+FuSalib框架，提供功能安全监测能力• 软硬件兼容•与上一代X9HP保持Pin-to-Pin兼容架构，并采用同一套软件基线，支持车型快速升级与量产，大幅缩短开发周期。2.2 单芯片舱泊一体方案2.2.1 方案概览X9SP创新性实现“舱泊一体”架构，通过硬件集成方式将座舱域（中控/仪表/车载娱乐/语音交互/应用生态）与泊车域（APA自动泊车/环视影像/DVR行车记录/DMS驾驶员监测）功能统一部署在单一计算平台。该架构依托内置安全域处理车身信息并采用片内总线与应用域进行传感器数据流的交互，对比传统外置MCU方案，既保障了安全可靠又实现系统架构的简化与性能优化。2.2.2 核心优势X9SP单芯片舱泊一体方案通过SoC级集成重构汽车智能化架构，核心优势包括：•座舱域整合：单芯片承载IVI/3D仪表/HUD多模态交互环境，实现座舱系统复杂度与硬件成本双降低。•交互范式升级：融合触控/语音/视觉多模交互通道，构建直觉化人机界面•泊车算法融合：采用多传感器融合架构（视觉+雷达），实现全场景泊车精度优化•控制架构革新：内置MCU构建集成式控制单元，消除外置控制单元依赖，提升系统实时性与可靠性2.3 X9SP + E3118 整车舱泊方案2.3.1 方案概览在考虑客户需求进行舱泊一体系统的升级时，我们提供了一种基于芯驰X9SP单芯片的解决方案。如果客户更偏好传统的系统架构，我们还有芯驰X9SP与芯驰E3118的组合方案。此方案不仅保留了X9SP的强大处理能力，还通过E3118 MCU增强了系统的灵活性和可靠性，确保技术路线的平稳过渡。这种组合方式既能满足客户对高性能的追求，又兼顾了传统SoC+MCU架构的优势，为系统设计和开发提供了更灵活的选择。2.3.2 芯片模块资源分工•E3118•提供1.5K DMIPS计算能力，部署控制、超声算法，具备169个可用IO、8路CANFD和6路SPI接口资源•通过CAN总线与底盘控制器（EPS/IPB/VCU/EPB）进行通信控制。• 12路USS信号通过SPI转接，支持DSI3接口的雷达传感器数据获取。•X9SP• 通过SPI与Ethernet接口与E3118通信。• 支持4路130W AVM环视摄像头（Serdes接口接入）。• 执行视觉算法、数据融合、规划处理及AI运算，实现3D HMI交互。2.3.3 核心优势1. 高效协同与性能优化• 接口通信优化：采用SPI和Ethernet组合接口替代传统SPI+UART方案，结合X9SP构建的VLAN内部数据转发机制，提升带宽能力与实时处理精度。• 芯片协同机制：通过高速接口实现数据共享与功能联动，强化系统响应能力和稳定性。2. 扩展性与集成设计• 多功能I/O集成：高密度I/O资源（169个IO/8路CANFD/6路SPI），兼容多种外围设备接入需求，并通过SPI转接支持12路USS信号处理，提升超声波传感系统的适配性与信号精度。• E3118支持Ethernet，可以与SoC、PC通过Ethernet Switch互联，使用统一的调试接口。3. 架构创新价值•系统结构简化：相较传统智驾芯片+外置MCU方案，通过双芯片深度协同降低硬件复杂度，缩减部署成本与维护成本。•传输效率提升：建立芯片间直连通信通道，消除冗余数据中转环节，增强系统实时性。•技术生态统一：基于同平台SoC+MCU架构，实现工具链与技术栈的标准化，降低系统迭代与维护的技术门槛。03. 功能实现3.1 软件架构3.1.1 NVM说明我们以 X9SP+E3118 整车舱泊方案进行说明。X9SP 单芯片泊车算力分配如上1. 整体架构与功能分担•AP1 (Android)：在泊车场景下，AP1负责3D HMI的渲染，通过共享内存从AP2获取AVM拼接后的数据进行UI合成和显示。在非泊车场景下，AP1主要负责IVI功能，如3D车模、3D VPA、地图导航、语音交互等。•AP2 (QNX/Linux)：在泊车场景下，AP2部署AVM算法，利用其NPU和GPU资源进行图像处理和拼接渲染。在非泊车场景下，AP2处理仪表显示、3D ADAS显示、OMS算法等，确保驾驶信息的实时性和准确性。AVM拼接后的数据通过共享内存提供给AP1。•MP R5 (SSDK):直接连接4路环视Camera，快速获取图像数据，为AVM算法提供原始数据支持。•E3118(MCAL/SSDK):部署控制、超声算法，接入12路USS信号，与底盘控制器（EPS\IPB\VCU\EPB）通信，实现车身信息获取与车辆控制功能。2. 资源优化与性能提升•计算资源分配:AP1和AP2分别配置了70K DMIPS和30K DMIPS的CPU计算能力，AP2拥有8.4TOPS的NPU+VDSP，确保了复杂算法的高效执行。GPU资源在AP1和AP2上各有115GLFOPS，支持高质量的图形渲染和显示。•数据流动与协同工作:通过共享内存机制，AP1和AP2实现数据的快速传输和共享。E3118 MCU通过Ethernet将数据传输给AP1，确保了传感器数据和车身信息的实时性。3. 系统可靠性与扩展性•硬件隔离:采用硬隔离架构，确保了系统的安全性和稳定性，各功能域独立运行，减少了系统崩溃的风险。•扩展接口：E3118 MCU通过CAN总线与车辆控制单元连接，提供了丰富的扩展接口，支持未来功能的添加和系统的升级。4. 用户体验与应用场景•泊车辅助:通过AVM算法和3D HMI的结合，提供直观的泊车引导，提升泊车安全性和便利性。•驾驶辅助:OMS算法和3D ADAS显示在AP2上运行，提供实时的驾驶辅助信息，增强驾驶安全。3.2 模块分工上述框图展示了芯驰 X9SP+E3118 舱泊一体软件架构设计中，各个软件模块的分工，具体细节描述如下• E3118• 负责车辆控制及超声算法开发，集成驱动层与算法应用层。• 实现与X9SP SoC 的泊车数据交互协议。• 由APA算法厂商主导开发。• X9SP• AP2系统(QNX/Linux)▪ Tier1负责硬件设备驱动开发：Network通信模块、DNN推理框架、Camera图像处理链路、AVM环视系统。▪ APA算法厂商主导上层算法部署：泊车路径规划、多传感器数据融合、视觉感知算法适配。• AP1系统(Android)▪ Tier1负责应用层开发：原生泊车APP、实时3D图形渲染引擎。3.3 系统交互机制1. 数据链路• Serdes接口传输多路摄像头数据至SoC。• DNN模块执行图像识别与决策生成。• 处理结果同步至APA控制单元和AVM环视系统。2. 控制链路• MCU E3118解析执行SoC下发的车辆控制指令（转向/制动/档位等）。3.4 开发支撑体系• 基于x86架构的远程调试工具链，支持SoC与MCU的联合调试。3.5 产业链协作• 芯驰：提供X9SP/E3118 SDK，含硬件抽象层与OS适配组件。• APA算法厂商：聚焦泊车核心算法开发（APA/AVM）。• Tier1：实现设备驱动层开发、安卓应用层开发及车厂定制化需求落地。04. 场景创新4.1 泊车功能陈列通过上图可以看到，X9SP舱泊一体泊车系统的功能方案包括：• 自动识别车位：系统能够通过摄像头和传感器自动识别周围的空车位，无论是垂直、斜向还是平行车位。• 车位选择：用户可以从系统识别出的多个车位中选择一个合适的车位进行泊车。• 自动泊车启动：选择车位后，系统会自动计算最佳泊车路径，并开始执行泊车动作。• 泊车过程监控：在泊车过程中，系统实时监控车辆与车位边缘的距离，确保安全准确地停入车位。• 泊车完成提示：车辆成功停入车位后，系统会发出提示音并在显示屏上提示泊车完成。• 用户界面与控制：系统提供一个直观的用户界面，显示泊车过程中的各项信息，并允许用户控制泊车系统的启动和停止。• 无需用户干预：在整个泊车过程中，用户无需手动操作，系统自动完成所有泊车动作。• 安全性与便捷性：系统通过自动化技术减少用户的操作复杂度，提高泊车的安全性和便捷性。4.2 泊车功能对标通过对比，可以看到X9SP泊车功能在整体方案上具有更高的灵活性和场景覆盖能力：• 泊入场景全覆盖与灵活选择：在划线库位和空间库位泊入中，X9SP均能实现基本的泊入操作，并在垂直库位场景下支持车头/车尾双向泊入，为用户提供更多选择。同时，在部分特殊场景（如斜列双边）中，通过顺鱼骨尾入、逆鱼骨头入等策略，突破了竞品的局限性。• 泊出及自定义泊车能力：X9SP不仅在泊入方面具备全面能力，在泊出场景（包括划线和空间库位各类型）也实现了功能覆盖，并且支持尾入头出、头入尾出等多种泊出方式。此外，还引入了自定义泊车功能，进一步满足用户多样化需求。X9SP在泊车功能上实现了从泊入到泊出、从标准库位到特殊场景的全链路覆盖，凭借灵活的进退泊策略和自定义功能，形成了明显的差异化竞争优势。05. 结语随着“智能化平权”的持续升级，舱泊一体方案不仅只是带来技术集成的创新，更是对汽车电子电气架构变革的深度响应。通过打破座舱与泊车的功能边界，可持续助力车企以更低成本、更高效率实现智能化升级，并为未来中央计算架构的全面落地奠定基础。在“软件定义汽车” 转向“AI定义汽车”的新时代，芯驰以全栈技术能力与生态协同优势，持续推动中国智能汽车产业走向全球前沿；接下来，芯驰将继续推出AI座舱的深度产品技术解读，敬请期待。
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3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。来自全球具有国际影响力的投资机构、独角兽企业、行业龙头和知名专家学者汇聚一堂，共同探讨全球独角兽企业的成长路径与未来发展趋势。芯驰科技创始人仇雨菁女士受邀出席并发表主题演讲，深入剖析智能汽车时代下国产芯片面临的机遇、挑战与破局之路。会上，凭借在智能车规芯片领域的创新突破与量产实绩，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号！在演讲中，仇雨菁指出：“在中国，我们身处全球最大、变化最快的汽车市场。作为本土芯片供应商，芯驰深刻感受到这一市场对芯片性能、可靠性、迭代速度及服务响应等方面均提出了前所未有的高要求。与此同时，正是这种贴近客户、贴近前沿应用场景的本土优势，让芯驰这样的车规芯片企业飞速成长，能够与国际一线厂商同台竞技。”数据显示，预计到2030年，中国智能汽车市场规模将达3万亿美元，中国智能车在全球市场的占比有望提升至45%，为中国汽车芯片企业提供了前所未有的发展机遇。但机遇之路并非坦途。随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化。一方面，新车开发周期被极限压缩，从过去的3-5年缩短至如今的1-2年；另一方面，整车价格以每年10%到15%的速度持续下探。智能座舱、智能驾驶搭载率逐年攀升，对整个供应链的效率提出了极致考验，行业“内卷”加剧。面对主机厂的“既要性能好，又要成本低，还要量产快”，国产汽车芯片如何才能突出重围，在全球竞争中占据一席之地？仇雨菁结合芯驰科技的实践，分享了“本土车规芯片破局之路”。一、前瞻性正向产品定义，面向终端应用去做研发“精准且具有前瞻性的正向产品定义是成功的基石。”仇雨菁强调。过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。但如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配合，进行正向产品定义。”以大模型上车为例。芯驰在布局下一代X10系列AI座舱芯片时，与中国车企客户、本土大模型合作伙伴进行了全面深入的沟通。从中发现，单纯堆砌算力并非是最优解，带宽才是性能是否得到充分发挥的关键。“高算力芯片若无足够带宽支撑，用户体验会大打折扣。”作为本土芯片厂商，如何在工具链上支持得更好，让大模型实现更高效的并发处理，这些都是需要研发端跟客户的应用端紧密配合来达到的。同理，在智能车控领域，芯驰面向区域控制器架构，推出了自主高端车规MCU芯片新标杆E3650。这款产品正是紧紧围绕区域控制器（ZCU）、域控（DCU）等应用场景进行正向设计，其算力提升40%，可用外设和通用输入输出接口（GPIO）数量增加30%，更关键的是，通过创新的低功耗模式，可将整车休眠功耗降低50%。“这意味着，新能源车在长时间停放后，电池电量损耗仍然很小，用户回来时依然能顺利启动。”仇雨菁表示：“这种基于实际痛点的研发，才能真正实现技术降本，而不是仅仅停留在对标某款海外产品实现Pin-to-Pin兼容而已。”今年初，E3650已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。二、平台化的产品设计，领跑行业量产速度面对主机厂一年动辄推出数十款车型，平台化已成必然趋势。芯驰科技在芯片设计之初便融入平台化理念，聚焦全场景、平台化设计，实现90%的软件可以复用，芯片硬件80%可以复用。“客户投入一次，即可覆盖全系车型的开发需求；协助客户从立项到SOP，量产速度做到领先行业平均水平。”仇雨菁表示，芯驰正是以这种平台化、模块化的设计，有力支撑了产品的快速迭代与升级延续性。得益于此，芯驰科技的全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型。其中，凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，2024年市场份额上升至3.57%*，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。“国产车规芯片的行业地位已今非昔比。主机厂的态度也从几年前的疑虑观望转变为主动拥抱，积极寻求本土方案合作。这固然得益于产业发展的大环境推动，但更关键的是，芯驰等本土芯片企业用过硬的产品质量和优质的服务赢得了市场的信任与尊重。”仇雨菁表示。三、上下游协同，实现系统级技术降本“技术降本绝非单一环节的努力，而是需要整个产业链的紧密协同。”仇雨菁表示，依靠严格的项目管控与产业链上下游业务理解能力，芯驰科技全面打通主机厂、Tier 1、上下游生态相关团队的需求链路，从系统层面寻求最优解。在车企规划未来车型之初，芯驰便积极参与其中，共同探讨芯片需求，确保芯片问世时即能满足未来3-5年乃至更长周期的使用要求，避免冗余设计带来的成本浪费。目前，芯驰已携手超过200家生态伙伴，构建了一个涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善汽车生态圈，显著缩短客户评估与开发周期，有效实现降本增效。在近期理想汽车发布的开源“星环OS”中，芯驰科技率先成为星环OS本土车规MCU合作伙伴，为这一行业里程碑提供底层芯片支持。“星环OS”实现了软硬解耦，具备适配灵活、支持硬件丰富的特点，相较于闭源操作系统下新款芯片3-6个月的适配周期，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证。“我们坚信，唯有汽车产业上下游紧密携手，方能真正实现技术降本，这也是芯驰作为本土汽车芯片企业能为车企带来的核心价值。我们相信，未来的行业格局一定会更加的开放和高效。”仇雨菁表示。在演讲的最后，仇雨菁表达了对北京市政府和中关村论坛的感谢。全球总部落户北京经开区以来，芯驰科技与本地资源共振共赢，与理想、北汽、小米、北京奔驰等众多车企积极开展合作，并携手百度、高德、京东方、国汽智联、国创中心等生态伙伴共同成长。以“新质生产力与全球科技合作”为年度主题，本届中关村论坛年会生动展现了北京作为国际科技创新中心的澎湃活力与强大磁场。仇雨菁表示，立足北京，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，期待与更多车企在中国本土市场和海外市场展开合作，让更多人更快享受到智能出行体验。*来源: 高工智能汽车: 2024智能座舱芯片排行https://mp.weixin.qq.com/s/R-UAyfuILAt5HwRwzs7YEg
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