3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。来自全球具有国际影响力的投资机构、独角兽企业、行业龙头和知名专家学者汇聚一堂，共同探讨全球独角兽企业的成长路径与未来发展趋势。芯驰科技创始人仇雨菁女士受邀出席并发表主题演讲，深入剖析智能汽车时代下国产芯片面临的机遇、挑战与破局之路。

会上，凭借在智能车规芯片领域的创新突破与量产实绩，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号！

在演讲中，仇雨菁指出：“在中国，我们身处全球最大、变化最快的汽车市场。作为本土芯片供应商，芯驰深刻感受到这一市场对芯片性能、可靠性、迭代速度及服务响应等方面均提出了前所未有的高要求。与此同时，正是这种贴近客户、贴近前沿应用场景的本土优势，让芯驰这样的车规芯片企业飞速成长，能够与国际一线厂商同台竞技。”

数据显示，预计到2030年，中国智能汽车市场规模将达3万亿美元，中国智能车在全球市场的占比有望提升至45%，为中国汽车芯片企业提供了前所未有的发展机遇。但机遇之路并非坦途。随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化。一方面，新车开发周期被极限压缩，从过去的3-5年缩短至如今的1-2年；另一方面，整车价格以每年10%到15%的速度持续下探。智能座舱、智能驾驶搭载率逐年攀升，对整个供应链的效率提出了极致考验，行业“内卷”加剧。

面对主机厂的“既要性能好，又要成本低，还要量产快”，国产汽车芯片如何才能突出重围，在全球竞争中占据一席之地？仇雨菁结合芯驰科技的实践，分享了“本土车规芯片破局之路”。

一、前瞻性正向产品定义，面向终端应用去做研发

“精准且具有前瞻性的正向产品定义是成功的基石。”仇雨菁强调。过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。但如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配合，进行正向产品定义。”

以大模型上车为例。芯驰在布局下一代X10系列AI座舱芯片时，与中国车企客户、本土大模型合作伙伴进行了全面深入的沟通。从中发现，单纯堆砌算力并非是最优解，带宽才是性能是否得到充分发挥的关键。“高算力芯片若无足够带宽支撑，用户体验会大打折扣。”作为本土芯片厂商，如何在工具链上支持得更好，让大模型实现更高效的并发处理，这些都是需要研发端跟客户的应用端紧密配合来达到的。

同理，在智能车控领域，芯驰面向区域控制器架构，推出了自主高端车规MCU芯片新标杆E3650。这款产品正是紧紧围绕区域控制器（ZCU）、域控（DCU）等应用场景进行正向设计，其算力提升40%，可用外设和通用输入输出接口（GPIO）数量增加30%，更关键的是，通过创新的低功耗模式，可将整车休眠功耗降低50%。

“这意味着，新能源车在长时间停放后，电池电量损耗仍然很小，用户回来时依然能顺利启动。”仇雨菁表示：“这种基于实际痛点的研发，才能真正实现技术降本，而不是仅仅停留在对标某款海外产品实现Pin-to-Pin兼容而已。”今年初，E3650已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。

二、平台化的产品设计，领跑行业量产速度

面对主机厂一年动辄推出数十款车型，平台化已成必然趋势。芯驰科技在芯片设计之初便融入平台化理念，聚焦全场景、平台化设计，实现90%的软件可以复用，芯片硬件80%可以复用。“客户投入一次，即可覆盖全系车型的开发需求；协助客户从立项到SOP，量产速度做到领先行业平均水平。”仇雨菁表示，芯驰正是以这种平台化、模块化的设计，有力支撑了产品的快速迭代与升级延续性。

得益于此，芯驰科技的全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型。其中，凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，2024年市场份额上升至3.57%*，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。

“国产车规芯片的行业地位已今非昔比。主机厂的态度也从几年前的疑虑观望转变为主动拥抱，积极寻求本土方案合作。这固然得益于产业发展的大环境推动，但更关键的是，芯驰等本土芯片企业用过硬的产品质量和优质的服务赢得了市场的信任与尊重。”仇雨菁表示。

三、上下游协同，实现系统级技术降本

“技术降本绝非单一环节的努力，而是需要整个产业链的紧密协同。”仇雨菁表示，依靠严格的项目管控与产业链上下游业务理解能力，芯驰科技全面打通主机厂、Tier 1、上下游生态相关团队的需求链路，从系统层面寻求最优解。

在车企规划未来车型之初，芯驰便积极参与其中，共同探讨芯片需求，确保芯片问世时即能满足未来3-5年乃至更长周期的使用要求，避免冗余设计带来的成本浪费。

目前，芯驰已携手超过200家生态伙伴，构建了一个涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善汽车生态圈，显著缩短客户评估与开发周期，有效实现降本增效。

在近期理想汽车发布的开源“星环OS”中，芯驰科技率先成为星环OS本土车规MCU合作伙伴，为这一行业里程碑提供底层芯片支持。“星环OS”实现了软硬解耦，具备适配灵活、支持硬件丰富的特点，相较于闭源操作系统下新款芯片3-6个月的适配周期，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证。

“我们坚信，唯有汽车产业上下游紧密携手，方能真正实现技术降本，这也是芯驰作为本土汽车芯片企业能为车企带来的核心价值。我们相信，未来的行业格局一定会更加的开放和高效。”仇雨菁表示。

在演讲的最后，仇雨菁表达了对北京市政府和中关村论坛的感谢。全球总部落户北京经开区以来，芯驰科技与本地资源共振共赢，与理想、北汽、小米、北京奔驰等众多车企积极开展合作，并携手百度、高德、京东方、国汽智联、国创中心等生态伙伴共同成长。

以“新质生产力与全球科技合作”为年度主题，本届中关村论坛年会生动展现了北京作为国际科技创新中心的澎湃活力与强大磁场。仇雨菁表示，立足北京，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，期待与更多车企在中国本土市场和海外市场展开合作，让更多人更快享受到智能出行体验。

*来源: 高工智能汽车: 2024智能座舱芯片排行https://mp.weixin.qq.com/s/R-UAyfuILAt5HwRwzs7YEg