3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。
过去几年来，基于芯驰科技X9系列座舱芯片，航盛集团与芯驰充分发挥自身优势，共同推动智能座舱领域的创新研发，双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地，包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前，双方还正在积极推进基于芯驰E3系列高性能车规MCU产品的研发与量产应用。
航盛集团是中国汽车电子行业的龙头企业之一，产品阵容覆盖智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件和工程服务、新能源、电声系统等产品，为众多国内外汽车厂商提供高质量的产品和优质的服务。
芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，2024年市场份额上升至3.57%*，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。
除智能座舱芯片外，芯驰的高性能车规MCU、中央网关芯片出货量同步激增，全系列产品累计出货量已突破700万片，覆盖超100多款主流车型。
未来，芯驰科技与航盛集团还将继续携手前行，以技术创新赋能产品，为客户提供更具竞争力的产品和更高满意度的服务，实现产业链生态共赢，助力未来可持续发展。
*来源: 高工智能汽车: 2024智能座舱芯片排行
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