9月20日，由中国德国商会组织的“中德汽车论坛：推动绿色转型”在北京经开区国家信创园隆重举办，中德汽车界的知名主机厂、零部件供应商汇聚一堂。作为本土领先的车规芯片企业，芯驰科技受邀参加本次活动，与大众、梅赛德斯-奔驰、宝马等主机厂和行业知名机构共同探讨汽车产业链如何应对绿色转型新机遇。
论坛上，梅赛德斯-奔驰（中国）执行副总裁Yan Leng、大众汽车集团创新研究中心全球负责人Nikolai Ardey博士、德国P3集团中国副总裁Marcel Achnitz等嘉宾发表了主旨演讲，分享了汽车领域的绿色转型实践与规划。
芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang、宝马集团亚太技术中心副总裁Dragana Kostic、亮道智能CEO Dr. Xueming Ju、上海快卜CTO Steven Zhang一起参加了圆桌讨论，共同探讨在汽车产业变革中，企业对颠覆性创新的思考与实践。
Eugene Wang提到：“近年来，芯片企业、Tier 1和车厂之间从过去传统的单向供应关系逐渐转变为开放多元的多方‘共赢’。三方之间的沟通与合作更加紧密、高效，信息更加透明。这一关系的转变为汽车产业的革新、产业链上下游企业的高速发展创造了条件，同时也促成了更多创新产品的不断涌现。”
目前，芯驰已经完成了超600万片的车规芯片量产出货，覆盖了国内90%以上的车企和部分国际主流车厂，并且在积极拓展全球化的业务布局。
他分享到，在企业走向全球化的过程中，芯驰非常注重与国内和海外生态伙伴的密切配合，在软件、算法、协议栈、操作系统等各个层面，完成车规芯片的提前适配，从而为车企客户减少投入与开发时间，也为产品走向全球化做好生态上的全面布局。
中德产业链供应链深度互嵌，市场高度依存，两国利用自身优势，在生产、研发和智慧出行等领域持续携手推出创新性的解决方案。中德汽车论坛高度凝聚汽车界的智慧，为产业链提供了充分交流与互动的平台。未来几年时间里，我们也将看到芯驰与德国车企在中国本土市场和海外市场的更多合作。
