日迈月征，朝暮轮转。过去的一年里，汽车半导体行业风起云涌。芯驰科技以“芯”应新，以“驰”应变，在持续推进新产品研发的同时，用行业领先的量产速度助力客户在智能化、电动化的转型浪潮中，实现高质量发展，让智慧出行更加触手可及。
沉淀来路，方可擘画长远。站在时间的渡口，让我们一起回望2024。在见证和被见证中与这一年告别，怀揣绽放的梦想，向“芯”前行，携手共赴2025！
「芯」出发
全球总部落户北京经开区
2024年，芯驰科技全球总部落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下，芯驰科技充分依托本土创新研发优势，与本地资源共振共赢，开启面向全球市场的新征程。
「芯」升级
聚焦智能座舱与智能车控，打造旗舰车芯
芯驰致力于围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，聚焦智能座舱和智能车控的产品布局。2024年，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP正式量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，率先驶入AI座舱时代。与此同时，芯驰最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。
随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。其中，区域控制器旗舰MCU产品E3650备受行业瞩目，已于2024年年底为客户送样，并获得多个头部OEM定。
芯驰在智能座舱和智能车控领域的产品布局精准切中汽车市场的核心需求，全面支持主机厂电子电气架构的演进趋势，引领本土高性能、高可靠汽车芯片的研发与应用。
「芯」量产
本土市场份额争先
2024年，芯驰达成累积出货量超700万片的里程碑，覆盖80多款主流车型。
在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯驰专注于敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。在量产速度方面，芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，大幅领先行业平均水平。
目前，芯驰X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的“2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量”排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的“024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵”报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
在智能车控领域，芯驰E3系列产品填补了本土高端、高安全级别车规MCU的空白，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，接连创下多项“国内首个”：
作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；
作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；
在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；
2024年下半年上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。
「芯」伙伴
聚生态，促创新
芯驰科技积极携手产业链上下游企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。2024年，芯驰与老朋友们不断深化战略合作，同时持续扩大朋友圈，携手更多合作伙伴为客户提供更便捷、更高效的解决方案。
「芯」荣誉
积跬步，至千里
2024年，芯驰获评国家级专精特新重点“小巨人”企业称号，并跻身“北京民营企业科技创新百强”榜单。同时，芯驰还荣获来自客户、行业机构和媒体颁发的众多重量级奖项，产品研发实力、创新水平和商业化进程得到广泛认可。
路虽远，行则将至。展望2025，芯驰科技将继续携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！
