12月6日，上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会顺利举行。会上，芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）签订合作备忘录，双方将共同推进智能汽车电子技术的研发与应用，促进智能汽车领域的舱泊混合域控制器的技术创新与市场拓展。
本次汽车芯片产业创新发展工作推进会以“车芯联动、创芯未来”为主题，由上海市经济和信息化委员会等部门主办，多家整车、零部件、芯片企业联合出席，旨在发挥上海汽车芯片产业链优势，强化科技攻关，完善产业生态，加快打造上海汽车芯片研发、制造和应用高地。上汽大众大众品牌MEB车型线管理执行总监周炜博士与芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生作为企业代表出席签约仪式，上海市副市长陈杰、市政府副秘书长庄木弟、市经信委主任张英等在现场共同见证。
上汽大众和芯驰科技是车芯联动的优秀范例。过去几年里，芯驰与上汽大众已经建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，双方对汽车电子电气架构的变革趋势有着相同的研判和发展理念，并积极围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。今年8月，芯驰与上汽大众在上海成立联合创新中心，建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，双方的量产合作项目正在推进中。
作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。芯驰十分注重与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家主机厂成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。
