11月6日，毕马威中国在进博会现场公布了第一届中国“芯科技”新锐企业50榜单。芯驰科技经过层层筛选，成功入选榜单。
毕马威的50系列榜单在业界以专业性、公平性著称。本次榜单评选过程中，毕马威集结了来自政、企、学、研、社、投各类型机构的外部专家，联合具有专业领域经验的毕马威合伙人共同组成评选委员会，从产品、技术、团队、市场、财务、模式等多个方面进行评估。
毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣现场解读榜单时指出，受惠于5G的应用落地及用户对智能网联场景应用的需求。2020年，在全球多数行业遭遇新冠疫情重创的背景下，芯片行业是为数不多的逆势上扬的产业。
而在汽车行业，这一趋势显得尤为明显。无论是车企还是Tier 1都加快了智能网联业务的布局，从前期的试水阶段渐渐驶入深水区。“软件定义汽车”的趋势最终对基础硬件支持——汽车芯片提出了更高的要求。
目前国内汽车芯片几乎由外资垄断，自主研发芯片仅占3%以内的市场份额，且多集中在电源管理或导航等非核心芯片领域。而无论是智能网联爆发式的增长需求，还是全行业密切关注的供应链安全，对高可靠、高性能、高安全的中国核心芯片企业的需求已经呼之欲出。
芯驰科技自2018年成立以来，打破了业内汽车芯片平均3-5年的研发周期，在不到两年的时间里就发布了覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶的9系列大型域控级别汽车核心芯片，针对智能出行的综合应用场景提供了一站式的协同芯片解决方案。全系芯片产品均按照AEC Q100的标准研发，并率先通过了ISO26262的安全管理体系认证，是国内为数不多的通过车规级认证的半导体企业。
众所周知，相比于消费类芯片，汽车芯片对可靠性、安全性、长效性等提出了更高的要求。“芯驰从一开始就坚持车规级芯片的研发，这不仅是我们团队实力的名片，更是坚守了高效赋能客户的初衷。”芯驰CEO仇雨菁女士此前谈到车规级芯片开发时不止一次这样表示。
产品发布半年以来，芯驰凭借在可靠性、安全性、易开发性、可扩展性等方面展示了不俗的实力。在刚刚结束的2020 SAECCE及新四跨中，获得了来自车企、协会、Tier1的多方认可。为了深度赋能客户，联合70余家合作伙伴打造了“硬件+软件+应用”生态圈，加速智能化的落地进程。
本次芯驰入选毕马威“芯科技”新锐企业50榜单，让我们欣喜地看到了自主安全可控的中国芯正持续被认可。
榜单发布现场，毕马威方面表示，随着半导体行业竞争的加剧，技术门槛越来越高，未来三到五年，整个行业面貌可能面临剧烈的震荡。对于芯驰而言，是警醒，更是鞭策。
未来，芯驰将会立足客户需求，加强产业合作生态打造，紧跟市场脉搏，助力智能化出行时代的早日到来。
