9月9日，芯驰参加了高工智能汽车主办的开发者大会，本次活动以“软件定义硬件 AI定义未来”为主题，云集了来自长安汽车、广汽集团、吉利汽车、哪吒汽车、思必驰等诸多行业主流车企及Tier 1厂商代表，共同探讨了智能化大趋势下，软件对硬件、AI、整车设计所产生的深远影响，各方参与者也贡献了在相互融合过程中所碰撞出的新的创意与火花。
大会期间，芯驰凭借X9系列的产品实力与市场认可，摘获“智能座舱车规级芯片国产突围奖”。
芯驰资深软件系统总监韩向阳参与现场颁奖，并表示：“传统汽车应用场景的多样化，让软件设计变得日趋复杂。域控制器的兴起对汽车应用尤其座舱系统的应用提出了更严苛的要求。而芯驰的X9系列芯片针对汽车的多场景多系统应用，以及高性能与功耗的平衡，交出了一份作为国产汽车核心芯片的答卷。这里面有我们的实力，更有我们对市场对客户所呈现的务实的态度。”
芯驰的X9系列为用户提供了极致的视觉互动体验，可以支持最多8块1080P屏幕的极速顺畅运行，同时一芯支持多屏互动，副驾和后排乘客可以享受独立的音视频体验。
此外，针对用户的常用应用场景，芯驰对语音控制、AI运算等还进行了针对性的优化，配置了独立的高效智慧引擎；通过芯驰语音引擎，在不占用CPU资源的情况下，实现语音唤醒；通过芯驰SlimAI引擎，快速实现人脸识别、手势互动等功能。
在市场开发层面，芯驰X9系列针对不同用户需求提供了丰富的产品选择，覆盖了包含经济型X9E、中端X9M、高端X9H及旗舰X9P四个不同级别的处理器，分别可支持双屏、三屏、四屏及八屏的座舱系统。其中X9E、X9M、X9H三个产品还可以实现Pin-to-Pin的兼容。从而可以帮助主机厂一次开发就覆盖低端、中端、高端车型，大大缩短了开发周期，同时也节约了客户开发成本。这样的产品开发策略无疑更有利于芯驰实现量产的突围。
自X9系列发布后，得到了业内主流车企与Tier 1的广泛认可，并在下半年进行了小批量测试。预计明年上半年将会搭载在汽车上实现量产，加速助推智慧出行时代的到来。
