近日，东风汽车公司副总工程师、东风汽车技术中心主任谈民强率团到访芯驰科技南京总部考察，双方就车规芯片设计开发流程及应用领域展开了技术探讨，同时就未来双方合作方向进行了深入的交流。
谈民强一行首先参观了芯驰科技的EDA设计中心，芯驰科技董事长张强介绍了芯驰科技芯片的开发流程及EDA使用状况，并指出通过EDA可以提高开发效率，进行充足的验证，这也是芯驰科技芯片能在短时间内Bring-up成功的原因之一。东风考察领导对芯驰科技的产品设计经验，ISO26262 安全功能及设计规范给予了充分认可。
随后，双方举行了座谈研讨会，就芯驰科技车规芯片产品在实际上车测试过程中的表现进行了探讨。谈民强主任仔细询问了芯驰科技智能座舱的软硬件架构及方案，并对芯驰科技覆盖智能座舱、智能网关、自动驾驶三个领域的X9，G9、V9系列芯片在功能安全、性能表现、可靠性、可追溯等方面的表现给予了高度评价。同时，双方也针对进一步的项目合作进行了沟通规划。
在智能座舱方面，双方针对硬隔离和虚拟化两种解决方案进行了讨论。谈民强主任表示，硬隔离在使用体验及成本上，优于虚拟化方案，并能保证仪表端的资源和稳定性。而芯驰同时具备两种技术能力，能够支持东风汽车灵活选择最优解决方案。
在网关产品方面，谈民强主任表示目前东风汽车技术中心在网关方面有深厚长期的积累，希望可以借助芯驰的高可靠高性能网关芯片实现针对智能网联汽车和全新SOA架构的网关产品统一化和平台化。芯驰的G9系列芯片在网关产品的平台化方面具有相当的优势，可以减少重复开发，提升研发效率，同时可以根据现有平台衍生出更多智能汽车全新电子电气架构相关产品。
在自动驾驶方面，双方主要进行了算力芯片封闭式及开放式合作框架的探讨，谈民强主任表示，东风未来计划打造车载数据端及数据中台，因此考虑开放式的自动驾驶芯片合作框架以满足对数据可控的要求，这一点与芯驰科技的想法不谋而合。芯驰科技坚持底层赋能，积极建构更加开放灵活的自动驾驶解决方案以满足客户差异化的需求。
近年来，随着汽车智能化、网联化程度不断提高，对于车企积极拥抱新技术及快速转型提出了更高的要求。东风汽车公司技术中心以“五化”技术为突破口，加速智能汽车的市场化步伐。同时，技术中心也在技术和组织方面与时俱进不断迭代，逐步实现核心汽车零部件自主化，芯片国产化及车辆平台化。
芯驰科技作为一家车规芯片企业，始终专注于汽车智能化，致力于为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础。与此同时，通过实践探索出了独特的“芯片产品+技术支出+生态合作”的业务模式，能够将产业价值链最大化的延伸，助力客户缩短研发周期，降低研发成本。目前，芯驰科技已与十余家主机厂，Tier 1进行了战略合作。
