2019年8月15号，Cadence于浦东嘉里大酒店举办了一年一度的用户大会CDNLive，以“联结，分享，启发”为主题的CDNLive大会每年会吸引超过1000多位的IC行业从业者，会议集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享, 以及针对汽车自动驾驶、智能感知、和深度学习等创新应用的客户案例分享。
芯驰科技SemiDrive™与Cadence在IP合作，EDA仿真工具和产品开发等方面有着长期和深入的合作。作为汽车领域的重要合作伙伴，芯驰科技此次也受邀参展，同时芯驰科技董事长张强先生做了“汽车半导体的多维特质及发展趋势”主题演讲。
芯驰展位前人头攒动，大家对国产车规处理器芯片十分感兴趣！
此次CDNLive主题演讲中，张强先生分享到芯驰科技是国内一家专注于汽车车规芯片的Fabless设计企业。其规划的三大产品线，即座舱电子X9，辅助驾驶V9和安全网关G9等SoC产品系列，具有高可靠性，高安全性和高性能，皆是面向下一代汽车智联化，网联化，电动化等趋势而设计的。
张强先生也分享到半导体两大趋势，一个是物联网，移动终端，云计算等行业持续对半导体PPA(功耗，性能，面积)和先进工艺的追求，也包括对EDA工具，IP设计，产品验证新的需求；另一方面，汽车半导体除了对芯片PPA三个维度有着很高的要求，额外需要考虑可靠性，安全性和长效性，以符合汽车产业对于高品质，低失效率，长期供货的需求。
目前芯驰科技全力打造Vehicle-On-Chip战略，向汽车行业客户不断交付高可靠、高性能处理器的同时，也基于芯驰科技现有的技术积累，对汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局，例如硬件虚拟化加速、RISC-V核心指令级的高可靠实现、下一代片内通信技术和片间互联技术等等。
芯驰三大产品线是完全自主创新和自主知识产权设计的产品，未来其芯片上市，将会为我国汽车半导体领域注入新鲜血液,为汽车产业链提供更多的自主产品选择，同时助力中国汽车乃至全球汽车产业变革。
