2024年6月18日,第十一届国际智能网联汽车技术年会(以下简称:CICV 2024)在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。芯驰科技创始人兼董事仇雨菁女士受邀参加主论坛,发表主题为“场景驱动,打造面向未来EE架构的智能车芯”的演讲,与来自长安汽车、比亚迪、梅赛德斯-奔驰、宝马等车企的重磅嘉宾,一起围绕车路云一体化的智能网联汽车关键技术和产品应用等议题,进行分享、交流和探讨。目前,芯驰科技已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在论坛上,仇雨菁表示:“在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,芯驰科技将充分依托本土创新研发优势,与本地资源共振共赢。芯驰将立足北京,面向全球,持续推动智能车芯技术的发展和应用,致力于实现成为全球领先车规半导体公司的未来愿景。”本土车芯大有可为,机遇与挑战并存作为国内智能网联领域规模最大、最具有技术引领性、最有助于建设生态的智能网联汽车行业活动,CICV 2024汇聚政产学研用各界精英。论坛上,仇雨菁从芯驰科技的实践经验出发,与大家分享了车规芯片设计研发与量产应用所面临的机遇与挑战。伴随着智能网联汽车行业的不断发展,中国汽车芯片市场规模持续扩大。2030年,中国汽车芯片市场规模预计将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。这其中,智能座舱和智能驾驶作为最受关注的领域领衔国产化进程,推动本土车规芯片产业做大做强。中商产业研究院数据显示,2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%,成为车规芯片领域重要的一极。与此同时,中国汽车出口延续增长态势,也为本土芯片产业提供了走出国门的机遇。据中汽协最新数据显示,2024年1-5月中国汽车出口同比增长31.3%。其中,在整车出口量前十的企业中,超过50%与芯驰有量产合作。在面对历史性发展机遇的同时,本土化汽车芯片平台也迎来了极大的挑战。仇雨菁指出,本土汽车芯片厂商需要攀越「车规可靠性、量产成熟度和敏捷开发、快速迭代」三座大山,对标全球顶级厂商的最高标准,接受全方位的考核和验证,才能真正抓住机遇,赢得客户和市场的最终认可。自成立之初,芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM(百万不合格率)为目标,不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温,常温,高温)和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行,且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时,芯驰的每颗芯片都有独立的二维码,做到100%可追溯。在量产成熟度方面,仇雨菁特别强调,软件成熟度与芯片硬件的成熟度同等重要,是客户最为关注的技术能力。量产成熟度由软硬件成熟度、出货量和车型覆盖这几个指标共同衡量。在规模化量产出货的同时,面向客户快速迭代的需求,芯片厂商还要做到敏捷开发,以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。目前,芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩,总出货量超过500万片,覆盖40多款主流车型。在量产速度方面,芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间。场景驱动,以创新拥抱变革在智能网联汽车技术的发展下,智能座舱、智能车控和车路云一体化都迎来了新的变革。在这几大场景的驱动下,智能车芯产品也迎来了创新的发展应用。仇雨菁指出,汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进,正在开启AI座舱新时代。芯驰以X9舱之芯系列产品,全面覆盖各个时代的座舱处理器需求,包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品,具备8 TOPS的NPU算力,实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱可以支持车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能的流畅实现,这一座舱解决方案即将量产上车。面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,芯驰以高性能MCU产品E3系列做出全面布局。目前,芯驰E3系列产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产。面向车路云一体化的发展,智能网关也有了更多样化的应用需求。面向SOA的中央网关、跨域融合网关和5G/C-V2X等场景应用,芯驰G9系列网关芯片产品以高性能、低延迟数据转发和高功能安全、信息安全的特性,在一汽、东风等多个主机厂车型上实现了量产,不仅提升了车辆的智能化水平,也为智能汽车提供了强大的网络安全保障。在演讲的最后,仇雨菁向一直以来对芯驰给予信赖和支持的客户表达衷心的感谢。“芯驰希望能够与更多的国内外主机厂达成合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。”
MORE模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。芯驰科技的X9系列产品是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系统,产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用,目前出货量已超过300万片。搭载在X9系列平台上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,这是一款 10 通道的多配置电源管理芯片,以车用wettable flank QFN6x6封装供货。单芯片的完整解决方案具有多配置双降压转换器组合,以I2C通讯控制,可作弹性电源配置设定,以满足各式X9 系列平台电源需求,也有助于应用小型化。若是需要支援高功率平台,仅需另加一款立锜科技车用产品,例如20A输出电流、多相 4 通道降压转换器RTQ2134-QA,或是8A输出电流、单通道的降压转换器 RTQ2159-QA即可完成。此外,RTQ2209-QA具有 50uA 低静态电流,确保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待机功耗,可优化效能并延长电池寿命。"我们非常高兴与芯驰科技合作,为他们的 X9 系列平台提供完整电源管理解决方案," 立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu表示。"一起携手打造新一代智能座舱应用,也期待未来更多的合作。"关于立锜科技立锜科技是国际级模拟 IC 设计公司。成立于 1998 年,公司总部设于台湾,在亚洲、美国和欧洲皆有服务网点。专注于整合技术能力、坚持品质和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网路通讯装置、工业用与车用等领域。欲了解详情,请至立锜科技官网:https://www.richtek.com
MORE图片来自灵悉L官网2024北京车展上,东风本田灵悉L正式首发。作为灵悉新能源汽车品牌的首款车型,灵悉L罕见的五连屏设计简约而极具科技感,是本次车展的一大亮点,也是芯驰X9座舱芯片的又一量产力作。“一芯五屏六系统”,芯驰以一颗X9座舱芯片支持灵悉L的贯穿式五联屏设计,包含全液晶仪表、中控屏幕、副驾驶屏幕、两块后视镜的流媒体屏幕,并支持同时运行六个独立的操作系统。图片来自灵悉L官网灵悉L搭载的芯驰X9芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器,可同时满足座舱应用高算力和用户体验多样化的需求。灵悉L座舱内五块屏幕运行流畅,不仅大大提高了信息获取效率,并提供个性化设置,创造了更多驾乘乐趣。与此同时,芯驰X9系列产品通过了AEC-Q100 Grade2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,能应用于对安全性能要求严苛的场景,支持灵犀L电子后视镜的功能安全和信息安全,做到多屏幕、多系统同时运行不冲突,实现便捷、高效且充分保障行车安全的智能交互和智能驾驶。图片来自灵悉L官网芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,目前已完成超300万片的量产出货,覆盖几十款主流车型。未来,芯驰科技将持续加速产品迭代升级,助力主机厂创新智能产品的高效量产,为更多用户创造更智能、更安全的出行体验。
MORE在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上,芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案:基于芯驰X9SP和Qt 6.5LTS 的Outrun数字座舱解决方案,以及基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案。双方将联合支持车企的量产项目开发。芯驰科技与Qt在智能座舱领域长期协作,双方已建立起紧密的生态合作伙伴关系,联合打造了多个量产项目。在北京中国国际展览中心(顺义馆) E3-W01的芯驰展台上,两套全新的智能座舱解决方案首次亮相。基于芯驰X9SP和Qt 6.5LTS的Outrun数字座舱解决方案芯驰与Qt 在2020年便开启了车载仪表盘方案领域的合作。基于芯驰X9H智能座舱芯片,双方共同完成了Linux+Qt仪表盘演示的开发。2024年3月,双方再次联手,完成了芯驰X9SP开发板和Qt 6.5 LTS的适配,实现Outrun数字座舱演示,支持一芯多屏,涵盖虚拟仪表盘、主驾中控、副驾导航,并可同时运行Linux、QNX、Android等多个独立操作系统。基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS的Qutrun 数字座舱演示Outrun数字座舱演示包含仪表盘、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、供热通风与空气调节(HVAC),拥有统一的设计风格,展示50万面级的车模和地形场景高保真渲染,可支持3D车模、车控车设、音乐、导航、充电等功能。该数字座舱解决方案使用最新的Qt Quick 3D模块实现3D仪表盘、ADAS和IVI,场景中包含丰富的炫酷特效,如实时高斯模糊、全局光照、实时投影和白天夜晚动态切换等。Outrun演示完全通过UI设计工具Qt Design Studio构建包含复杂3D和动画效果的原型,自动生成QML代码,并可在目标设备上直接预览效果。基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案2022年6月,Qt Group中国团队与芯驰科技联合完成车规MCU E3与Qt for MCUs 2.2 LTS的适配,并打造了MCU仪表盘解决方案。2024年2月,双方再次携手,对该解决方案进行了更新升级。升级版的解决方案采用芯驰E3340 MCU产品最新的图形库和Qt for MCUs 2.5 LTS,增加了序列帧动画组件、独立动画、硬件加速的矢量图形绘制、动态字体压缩,还在性能方面完成全面优化,可轻松实现传统仪表盘上的车辆速度、转速、油量、水温、行驶里程、ADAS等多种信息显示的功能。同时,仪表盘可通过显示警告信息、故障提示等方式,提醒驾驶者注意车辆状态,保障驾驶安全;仪表盘还可实现LDVS或RGB直接推屏显示,支持车机ADAS画面投射,提供CAN OBD更新升级等基础及特色功能,并可以支持信息安全及功能安全的部署,进一步为出行安全护航。得益于芯驰MCU产品的优越性能,Qt for MCUs在1920x720分辨率下实现高质量的渲染效果,并依靠高效引擎保证稳定的60帧刷新率。基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案与此同时,芯驰和Qt Group中国团队已完成MCU的适配,支持2D的硬件加速,内置的动态矢量字体引擎可提供多种字号选择。在此基础上,开发者可利用 Qt Design Studio直接进行UI可视化开发,同时通过QML高效编程,实现PC模拟器直接调试UI效果以及Qt Creator一键运行到设备,大幅提高MCU的开发效率。未来,基于芯驰科技的高性能、高可靠车芯产品与Qt深厚的HMI开发软件实力,双方将持续深化在智能座舱领域的紧密合作,加大研发投入,不断提升技术实力和创新能力,共同助力客户打造智能出行全新体验。关于QtGroupQt Group (Nasdaq Helsinki: QTCOM)是一家跨国软件公司,深受各行业领导者和全球150多万开发者的信赖,助力打造用户衷爱的应用程序和智能设备。我们帮助客户在整个产品开发生命周期中提高生产力:从UI设计、软件开发到质量管理和部署。我们的客户遍布180多个国家和地区的70多个行业。Qt Group拥有约800名员工,2023年净销售额为1.8亿欧元。欲了解更多信息,请访问:www.qt.io。
MORE2024年6月18日,第十一届国际智能网联汽车技术年会(以下简称:CICV 2024)在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。芯驰科技创始人兼董事仇雨菁女士受邀参加主论坛,发表主题为“场景驱动,打造面向未来EE架构的智能车芯”的演讲,与来自长安汽车、比亚迪、梅赛德斯-奔驰、宝马等车企的重磅嘉宾,一起围绕车路云一体化的智能网联汽车关键技术和产品应用等议题,进行分享、交流和探讨。目前,芯驰科技已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在论坛上,仇雨菁表示:“在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,芯驰科技将充分依托本土创新研发优势,与本地资源共振共赢。芯驰将立足北京,面向全球,持续推动智能车芯技术的发展和应用,致力于实现成为全球领先车规半导体公司的未来愿景。”本土车芯大有可为,机遇与挑战并存作为国内智能网联领域规模最大、最具有技术引领性、最有助于建设生态的智能网联汽车行业活动,CICV 2024汇聚政产学研用各界精英。论坛上,仇雨菁从芯驰科技的实践经验出发,与大家分享了车规芯片设计研发与量产应用所面临的机遇与挑战。伴随着智能网联汽车行业的不断发展,中国汽车芯片市场规模持续扩大。2030年,中国汽车芯片市场规模预计将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。这其中,智能座舱和智能驾驶作为最受关注的领域领衔国产化进程,推动本土车规芯片产业做大做强。中商产业研究院数据显示,2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%,成为车规芯片领域重要的一极。与此同时,中国汽车出口延续增长态势,也为本土芯片产业提供了走出国门的机遇。据中汽协最新数据显示,2024年1-5月中国汽车出口同比增长31.3%。其中,在整车出口量前十的企业中,超过50%与芯驰有量产合作。在面对历史性发展机遇的同时,本土化汽车芯片平台也迎来了极大的挑战。仇雨菁指出,本土汽车芯片厂商需要攀越「车规可靠性、量产成熟度和敏捷开发、快速迭代」三座大山,对标全球顶级厂商的最高标准,接受全方位的考核和验证,才能真正抓住机遇,赢得客户和市场的最终认可。自成立之初,芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM(百万不合格率)为目标,不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温,常温,高温)和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行,且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时,芯驰的每颗芯片都有独立的二维码,做到100%可追溯。在量产成熟度方面,仇雨菁特别强调,软件成熟度与芯片硬件的成熟度同等重要,是客户最为关注的技术能力。量产成熟度由软硬件成熟度、出货量和车型覆盖这几个指标共同衡量。在规模化量产出货的同时,面向客户快速迭代的需求,芯片厂商还要做到敏捷开发,以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。目前,芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩,总出货量超过500万片,覆盖40多款主流车型。在量产速度方面,芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间。场景驱动,以创新拥抱变革在智能网联汽车技术的发展下,智能座舱、智能车控和车路云一体化都迎来了新的变革。在这几大场景的驱动下,智能车芯产品也迎来了创新的发展应用。仇雨菁指出,汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进,正在开启AI座舱新时代。芯驰以X9舱之芯系列产品,全面覆盖各个时代的座舱处理器需求,包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品,具备8 TOPS的NPU算力,实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱可以支持车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能的流畅实现,这一座舱解决方案即将量产上车。面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,芯驰以高性能MCU产品E3系列做出全面布局。目前,芯驰E3系列产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产。面向车路云一体化的发展,智能网关也有了更多样化的应用需求。面向SOA的中央网关、跨域融合网关和5G/C-V2X等场景应用,芯驰G9系列网关芯片产品以高性能、低延迟数据转发和高功能安全、信息安全的特性,在一汽、东风等多个主机厂车型上实现了量产,不仅提升了车辆的智能化水平,也为智能汽车提供了强大的网络安全保障。在演讲的最后,仇雨菁向一直以来对芯驰给予信赖和支持的客户表达衷心的感谢。“芯驰希望能够与更多的国内外主机厂达成合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。”
MORE模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。芯驰科技的X9系列产品是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系统,产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用,目前出货量已超过300万片。搭载在X9系列平台上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,这是一款 10 通道的多配置电源管理芯片,以车用wettable flank QFN6x6封装供货。单芯片的完整解决方案具有多配置双降压转换器组合,以I2C通讯控制,可作弹性电源配置设定,以满足各式X9 系列平台电源需求,也有助于应用小型化。若是需要支援高功率平台,仅需另加一款立锜科技车用产品,例如20A输出电流、多相 4 通道降压转换器RTQ2134-QA,或是8A输出电流、单通道的降压转换器 RTQ2159-QA即可完成。此外,RTQ2209-QA具有 50uA 低静态电流,确保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待机功耗,可优化效能并延长电池寿命。"我们非常高兴与芯驰科技合作,为他们的 X9 系列平台提供完整电源管理解决方案," 立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu表示。"一起携手打造新一代智能座舱应用,也期待未来更多的合作。"关于立锜科技立锜科技是国际级模拟 IC 设计公司。成立于 1998 年,公司总部设于台湾,在亚洲、美国和欧洲皆有服务网点。专注于整合技术能力、坚持品质和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网路通讯装置、工业用与车用等领域。欲了解详情,请至立锜科技官网:https://www.richtek.com
MORE图片来自灵悉L官网2024北京车展上,东风本田灵悉L正式首发。作为灵悉新能源汽车品牌的首款车型,灵悉L罕见的五连屏设计简约而极具科技感,是本次车展的一大亮点,也是芯驰X9座舱芯片的又一量产力作。“一芯五屏六系统”,芯驰以一颗X9座舱芯片支持灵悉L的贯穿式五联屏设计,包含全液晶仪表、中控屏幕、副驾驶屏幕、两块后视镜的流媒体屏幕,并支持同时运行六个独立的操作系统。图片来自灵悉L官网灵悉L搭载的芯驰X9芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器,可同时满足座舱应用高算力和用户体验多样化的需求。灵悉L座舱内五块屏幕运行流畅,不仅大大提高了信息获取效率,并提供个性化设置,创造了更多驾乘乐趣。与此同时,芯驰X9系列产品通过了AEC-Q100 Grade2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,能应用于对安全性能要求严苛的场景,支持灵犀L电子后视镜的功能安全和信息安全,做到多屏幕、多系统同时运行不冲突,实现便捷、高效且充分保障行车安全的智能交互和智能驾驶。图片来自灵悉L官网芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,目前已完成超300万片的量产出货,覆盖几十款主流车型。未来,芯驰科技将持续加速产品迭代升级,助力主机厂创新智能产品的高效量产,为更多用户创造更智能、更安全的出行体验。
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