CN / EN

新闻中心 | 企业资讯

返回

2022年04月07日 10:00

芯驰科技与东软睿驰达成战略合作 携手加速国产化软硬件解决方案落地

2022年4月7日,芯驰科技东软睿驰签署战略合作协议,双方将围绕软件定义汽车发展趋势,在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作,加速推动国产化软硬件方案落地,共创智能汽车发展新生态。



根据协议,双方将基于东软睿驰在汽车基础软件、智能网联、自动驾驶及电动化等领域的技术积累,芯驰科技在芯片及芯片解决方案等方面的优势,强强联合,共同探索面向下一代的高性能、高可靠和高安全性的域控制产品。


东软睿驰总经理曹斌表示:“随着智能汽车产业的不断发展,软硬件生态融合将加速智能网联汽车产业创新迭代,为用户带来更安全、更美好的出行体验。芯驰科技在车规芯片领域已打造核心影响力,东软睿驰在汽车基础软件、自动驾驶域控制器等产品领域积累了深厚的技术实力,此次双方的强强联合,将推动中国汽车产业在自动驾驶、中央网关、跨域控制器等领域的国产化进程,加速软硬件产品解决方案的落地,构建创新开放的汽车电子生态体系。”


芯驰科技董事长张强表示:“东软睿驰拥有深厚的技术积累和丰富的产品线,在汽车基础软件产品、自动驾驶、EV动力系统等领域获得了领先的市场地位。芯驰科技产品覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大业务范围。未来,汽车架构将进一步集成,芯驰布局的产品线支持未来中央计算架构。希望通过双方深度合作,基于各自优势打造软硬结合的行业范式,助力中国智能网联汽车的发展。”


随着下一代汽车电子电气架构的演进,跨平台、通用性强的汽车基础软件,以及高性能、高可靠的车规级芯片将是打造智能网联汽车的关键所在。此次双方的深入合作将有效促进国产化软硬件解决方案的落地,为行业提供具备创新性的技术应用,共创智能汽车生态未来。

上一篇:这款芯片发布在即 到底何为“车规芯片”? 下一篇:芯驰科技赋能智能汽车产业,与安谋科技达成战略合作
相关资讯

2024年12月13日

共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片

查看更多

2024年12月02日

芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作,助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

查看更多

2024年11月19日

东风奕派eπ008五座版广州车展隆重上市,芯驰车芯赋能SOA网关与车身域控

查看更多