新闻中心_芯驰科技SemiDrive 官网

2024-04-25

芯驰科技与群联电子达成战略合作，共同打造新一代车载平台

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2024-04-25

ETAS与芯驰科技全面深化战略合作，共塑汽车电子新未来

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2024-04-25

推出“1+N”中央计算+区域控制架构，芯驰引领智行时代

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2024-04-19

芯驰科技与TASKING达成战略合作，全面赋能E3系列高性能车规MCU工具链

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2024-04-02

再获客户认可！芯驰科技获评华阳通用“优秀供应商”

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2024-03-29

ETAS与芯驰科技推出基于车规MCU的HSM网络安全解决方案

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2024-03-28

芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC参考设计，助力智能座舱普及

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2024-03-21

芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用

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2024-03-20

座舱芯片再升级，芯驰科技发布X9H 2.0G

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