日迈月征，朝暮轮转。过去的一年里，汽车半导体行业风起云涌。芯驰科技以“芯”应新，以“驰”应变，在持续推进新产品研发的同时，用行业领先的量产速度助力客户在智能化、电动化的转型浪潮中，实现高质量发展，让智慧出行更加触手可及。沉淀来路，方可擘画长远。站在时间的渡口，让我们一起回望2024。在见证和被见证中与这一年告别，怀揣绽放的梦想，向“芯”前行，携手共赴2025！「芯」出发全球总部落户北京经开区2024年，芯驰科技全球总部落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下，芯驰科技充分依托本土创新研发优势，与本地资源共振共赢，开启面向全球市场的新征程。「芯」升级聚焦智能座舱与智能车控，打造旗舰车芯芯驰致力于围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，聚焦智能座舱和智能车控的产品布局。2024年，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP正式量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，率先驶入AI座舱时代。与此同时，芯驰最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。其中，区域控制器旗舰MCU产品E3650备受行业瞩目，已于2024年年底为客户送样，并获得多个头部OEM定。芯驰在智能座舱和智能车控领域的产品布局精准切中汽车市场的核心需求，全面支持主机厂电子电气架构的演进趋势，引领本土高性能、高可靠汽车芯片的研发与应用。「芯」量产本土市场份额争先2024年，芯驰达成累积出货量超700万片的里程碑，覆盖80多款主流车型。在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯驰专注于敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。在量产速度方面，芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，大幅领先行业平均水平。目前，芯驰X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的“2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量”排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的“024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵”报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。在智能车控领域，芯驰E3系列产品填补了本土高端、高安全级别车规MCU的空白，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，接连创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；2024年下半年上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。「芯」伙伴聚生态，促创新芯驰科技积极携手产业链上下游企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。2024年，芯驰与老朋友们不断深化战略合作，同时持续扩大朋友圈，携手更多合作伙伴为客户提供更便捷、更高效的解决方案。「芯」荣誉积跬步，至千里2024年，芯驰获评国家级专精特新重点“小巨人”企业称号，并跻身“北京民营企业科技创新百强”榜单。同时，芯驰还荣获来自客户、行业机构和媒体颁发的众多重量级奖项，产品研发实力、创新水平和商业化进程得到广泛认可。路虽远，行则将至。展望2025，芯驰科技将继续携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！
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12月13日，芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求，AUTOSAR无缝集成，降低开发难度和成本，为客户提供更加高效、可靠的创新解决方案。搭载inHSM的E3119F8/E3118F4不仅全面支持国家商用密码算法SM2/SM3/SM4，并且实现了算法性能的大幅提升。这一解决方案将助力OEM和Tier 1满足国际WP.29的R155、R156法规要求，以及国内新发布的GB 44495-2024《汽车整车信息安全技术要求》和GB 44496-2024《汽车软件升级通用技术要求》等强制性标准，为智能汽车的信息安全保驾护航。inHSM部署于E3芯片：卓越性能与极致安全的双重保障芯驰科技的E3系列高性能车规MCU自2022年推出以来，便以卓越的性能和安全特性赢得了市场的广泛认可，是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品，同时也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品，在性能参数、可靠性、功能安全与信息安全方面均达到了行业领先水平，目前出货量已超过百万片量级。其中，2024年最新发布E3119F8/E3118F4主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核，信息安全内核主频最高可达200MHz。高性能密码算法inHSM在芯驰E3119F8/E3118F4上实现了高性能的密码算法。例如，AES-256-CMAC校验1M的镜像只需7ms，优于多数国内外厂商2-5倍。同时，支持硬件加速的ECDSA/SM2/RSA验签算法，其中RSA2048+SHA256验签性能达到2000次/s以上，单次验签只需要450us。inHSM高性能的密码算法，可以让车辆控制器在短时间内上电启动，快速完成第一帧CAN报文的转发，满足系统的安全启动严苛的时间要求，为汽车的信息安全提供了坚实的保障。全面支持国密算法inHSM不仅支持NIST主流的国际密码算法AES,RSA,ECC等，还全面支持国密SM2、SM3、SM4算法，并符合国密相关标准（GM/T 0002-2012、GM/T 0003-2012、GM/T 0004-2012），满足了国内客户对信息安全合规性的需求，同时也为智能网联汽车提供了更加安全、可靠的通信和存储环境。inHSM提供全面的密码算法，满足SecOC以及高安全通信协议TLS的开发需求，满足安全诊断UDS27/29服务的接入的开发需求，支持的多种签名验签算法，满足基于RSA,ECC,SM2各种算法的安全刷写方案的需求。无缝集成AUTOSARinHSM提供AUTOSAR Crypto Driver标准接口，实现了与AUTOSAR的无缝集成，降低用户在信息安全方面的开发难度和成本，同时也提高了系统的稳定性和可靠性。多核多应用支持inHSM支持多个并行会话，可以满足多核并发请求。它能够实时并且独立管理每个会话的数据流，为智能网联汽车提供了更加灵活、高效的信息安全防护。定制存储解决方案inHSM支持200+的密钥存储，并允许用户配置/定制密钥槽。这为客户提供了更加灵活、安全的密钥管理方案，满足了不同应用场景下的信息安全需求。1+1＞2：强强联合，共创生态新价值芯驰科技与云驰未来，同为北京经济技术开发区（简称“北京亦庄”）这一高新技术产业与创新发展高地的杰出代表。双方自2022年起开启战略合作，依托各自的技术优势、产品能力和量产经验，在车载域控制器和智能汽车信息安全领域取得了多项合作成果。云驰未来自研的业内首款5G/V2X车规级多域互联中央网络控制器L3000和A1000系列，正是搭载了芯驰科技的G9系列中央网关芯片和E3系列车规MCU，实现了高性能与高度安全的结合，并且已在北京亦庄落地应用。此次合作，不仅实现了双方技术的深度融合，更将智能网联汽车的信息安全防护提升到了一个新的高度。双方将更精准地把握市场趋势，更迅速地响应客户需求，共同为客户提供更加优质、高效的信息安全解决方案，实现从硬件到软件，从底层架构到上层应用的全方位安全保障，助力汽车行业实现更加安全、智能的出行未来。关于云驰未来云驰未来秉承着“让人与机器安全和谐相处”的理念，专注于利用大数据和人工智能技术为智能汽车提供全生命周期的信息安全产品和解决方案服务。作为国内最早深耕自动驾驶汽车信息安全的专家技术团队之一，云驰未来围绕着“软硬结合”、“车路云一体化”、“大数据和AI驱动”的战略思路，率先研发出了车规级可规模化量产的硬件和软件信息安全产品，为每辆智能网联汽车构建自适应的纵深防御信息安全体系，可为国内汽车产业出海提供ISO21434，WP.29合规咨询和技术方案。作为智能汽车信息安全技术的引领者，云驰未来已服务宝马、一汽、东风、广汽、北汽、赛力斯、小米、金龙、江铃等OEM主机厂和保隆霍富、海拉、恩井汽车、亿纬锂能等Tier1；并为百度Apollo、京东物流、滴滴、美团、三一智矿、文远知行、轻舟智航等自动驾驶公司，以及智能网联示范区提供信息安全产品和整体解决方案。目前已为累计超过40家OEM及Tier1、20余家自动驾驶公司提供产品与服务。了解更多信息，请访问www.inchtek.ai
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12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX 联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。芯驰科技是首家也是唯一一家将其全线产品适配BlackBerry QNX技术的中国芯片供应商。双方的合作始于2021年4月，共同推出了基于X9+QNX的仪表解决方案。该解决方案已在包括上汽集团、奇瑞汽车在内的多家中国OEM实现商业化部署。“我们与芯驰科技的合作在中国汽车行业广受好评，在此基础上，我们很高兴能就芯驰科技的X9系列SoC芯片达成进一步合作，”BlackBerry QNX亚太区副总裁Dhiraj Handa表示。“此次合作既是我们两家公司合作的重要里程碑，也进一步彰显了我们的共同承诺——通过符合网络信息安全、功能安全和创新的移动技术赋能互联交通的未来。”“多年来，QNX和芯驰科技建立了稳固而互信的合作关系，”芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示。“通过紧密的协作，我们积累了丰富的开发经验，致力于为车企和Tier 1供应商提供创新、符合功能安全和行业领先的解决方案。”芯驰科技X9系列SoC的板级支持包（BSP）现已推出，支持QNX® Neutrino®实时操作系统 （RTOS）7.1和QNX® Hypervisor 2.2，可帮助嵌入式汽车软件开发人员开发更多汽车应用程序。搭载芯驰科技X9系列SoC和QNX Hypervisor的数字座舱演示平台将于12月5日（周四）在上海市静安区的2024 QNX年度开发者大会上展出，展示其在功能安全和非功能安全领域的网络信息安全关键性及混合关键性。芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。BlackBerry QNX拥有广泛的嵌入式软件产品组合，包括经安全认证的操作系统、虚拟化管理程序、开发工具和中间件，适用于汽车及其他领域的关键系统。目前，众多汽车制造商和Tier 1将BlackBerry QNX软件运用于其高级驾驶辅助系统、免提和信息娱乐系统、以及数字仪表和连接模块中。得益于BlackBerry在功能安全、网络信息安全和持续创新方面的沉淀，QNX技术现已嵌入超过2.55亿辆汽车中。关于BlackBerryBlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）为全球的企业和政府机构提供智能安全软件和服务。该公司的软件为全球超过2.55亿辆汽车提供支持。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢，利用人工智能和机器学习技术提供网络信息安全、功能安全和数据隐私领域的创新解决方案，在终端安全管理、加密和嵌入式系统等领域处于领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景：为值得信赖的互联未来保驾护航。欲了解更多信息，请访BlackBerry QNX。本文所列商标（包括但不限于BLACKBERRY及其徽标设计）均为BlackBerry有限公司的商标或注册商标。BlackBerry公司声明保留对上述商标的专有权。所有其他商标均为其各自所有者的财产。BlackBerry对任何第三方产品或服务不承担责任。
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2024广州车展上，东风奕派家庭智能大型SUV的全新力作——eπ008五座版正式上市，共推出4个版本，覆盖纯电、增程双动力。新车全系搭载了芯驰科技的G9系列中央网关芯片，用以支持面向下一代电子电气架构的SOA网关，并覆盖左、右车身域控。芯驰科技G9系列网关芯片是专为新一代中央网关、中央计算平台、域融合控制器设计的高性能车规级芯片，采用多核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU及双核锁步的高可靠Cortex-R5实时处理器，在承载新电子电气架构应用的同时，满足高功能安全和高可靠性的要求。与此同时，G9具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口，集成网络加速引擎SDPE，可实现高速低延迟的数据交换。同时内置HSM和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种国密算法，满足安全启动、OTA、V2X等多种信息安全应用需求。芯驰科技G9系列产品已在东风多款车型上量产，包括东风风神皓极、东风风神皓瀚、东风猛士917、东风奕派eπ007等，助力车企为用户带来更安全、更稳健、更舒适的驾乘体验。品牌发布一年以来，东风奕派已形成由eπ007和eπ008组成的双车阵容，成功实现月销破万。随着 eπ008 五座版的正式上市并交付，东风奕派将以更加完备、多元的产品阵容，持续为用户带来高品质的出行体验。作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技的智能座舱、中央网关、高性能MCU等全系列产品已累计完成超700万片的出货量，覆盖超80款主流车型。未来，芯驰科技将持续打造高性能、高可靠的车芯产品及解决方案，以成熟的量产工程能力助力客户推出更多智能汽车新产品。
MORE日迈月征，朝暮轮转。过去的一年里，汽车半导体行业风起云涌。芯驰科技以“芯”应新，以“驰”应变，在持续推进新产品研发的同时，用行业领先的量产速度助力客户在智能化、电动化的转型浪潮中，实现高质量发展，让智慧出行更加触手可及。沉淀来路，方可擘画长远。站在时间的渡口，让我们一起回望2024。在见证和被见证中与这一年告别，怀揣绽放的梦想，向“芯”前行，携手共赴2025！「芯」出发全球总部落户北京经开区2024年，芯驰科技全球总部落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下，芯驰科技充分依托本土创新研发优势，与本地资源共振共赢，开启面向全球市场的新征程。「芯」升级聚焦智能座舱与智能车控，打造旗舰车芯芯驰致力于围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，聚焦智能座舱和智能车控的产品布局。2024年，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP正式量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，率先驶入AI座舱时代。与此同时，芯驰最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。其中，区域控制器旗舰MCU产品E3650备受行业瞩目，已于2024年年底为客户送样，并获得多个头部OEM定。芯驰在智能座舱和智能车控领域的产品布局精准切中汽车市场的核心需求，全面支持主机厂电子电气架构的演进趋势，引领本土高性能、高可靠汽车芯片的研发与应用。「芯」量产本土市场份额争先2024年，芯驰达成累积出货量超700万片的里程碑，覆盖80多款主流车型。在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯驰专注于敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。在量产速度方面，芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，大幅领先行业平均水平。目前，芯驰X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的“2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量”排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的“024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵”报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。在智能车控领域，芯驰E3系列产品填补了本土高端、高安全级别车规MCU的空白，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，接连创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；2024年下半年上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。「芯」伙伴聚生态，促创新芯驰科技积极携手产业链上下游企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。2024年，芯驰与老朋友们不断深化战略合作，同时持续扩大朋友圈，携手更多合作伙伴为客户提供更便捷、更高效的解决方案。「芯」荣誉积跬步，至千里2024年，芯驰获评国家级专精特新重点“小巨人”企业称号，并跻身“北京民营企业科技创新百强”榜单。同时，芯驰还荣获来自客户、行业机构和媒体颁发的众多重量级奖项，产品研发实力、创新水平和商业化进程得到广泛认可。路虽远，行则将至。展望2025，芯驰科技将继续携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！
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