10月20日，东风日产逍客·荣誉正式上市，新车基于现款逍客·经典车型打造，针对外观和内饰进行大幅调整。逍客·荣誉搭载了芯驰科技X9系列座舱芯片，配备12.3英寸极速高清中控屏，实现了界面、语音、导航、轻应用小程序、AIoT智联车品五大焕新升级，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。芯驰X9系列座舱芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。X9系列芯片还具备出色的安全性和稳定性，产品通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，能够确保座舱系统在各种复杂环境下都能稳定运行，提供安全可靠的驾乘保障。得益于X9芯片的优异性能，逍客·荣誉中控屏不仅界面高清、交互流畅，还搭载了超智联2.0系统，支持远程控制、智能语音控制、全时在线导航、在线影音娱乐等丰富功能。同时，车机系统支持OTA升级，采用更人性化的UI/UX界面设计，支持壁纸地图双桌面快速切换、APP下拉快捷操作，简单高效，还能提高驾驶的安全性。逍客是东风日产旗下最畅销的车型之一，逍客·荣誉是芯驰科技与东风日产的又一量产合作。此前，搭载芯驰X9系列产品的启辰VX6、日产轩逸、日产天籁等车型均已量产上市。截至目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。未来，芯驰科技将继续致力于智能座舱技术的研发和创新，为更多主机厂客户提供优质的产品和解决方案，让每一位驾乘者都能享受到智能科技带来的便捷和乐趣。
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10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，汇聚了全球知名专家、学者和主要国家和地区政府部门、行业机构、头部企业代表。作为车规级芯片引领行业，芯驰科技在本次大会上集中展示了智能座舱与智能车控创新产品，并接待了来自各级政府领导的参观与指导。芯驰科技CEO程泰毅先生出席了“创新驱动——深化全球科技交流合作”主题峰会，与中国工程院院士李骏、理想汽车智驾副总裁朗咸朋、德赛西威董事长高大鹏、日产（中国）投资有限公司副总经理新仓治等来自海内外的行业专家和企业领袖深度交流，并发表了演讲。他指出：“智能网联汽车技术的发展带来了价值链与产业链的双重变化。一方面，价值链呈现出更为明显的‘微笑曲线’效应，上游创新竞速，主机厂品牌化升级加快；另一方面，产业链从过去的‘上游在外，市场在内’演进为‘两头多元’，中国涌现出越来越多的本土供应链上游企业，与传统海外厂商竞合共存，主机厂从本土品牌迈向全球品牌，形成更加繁荣多元的汽车生态链与全球合作创新局面。”目前，汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三个方面，芯驰科技正是聚焦于智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局。成立六年多的时间里，芯驰全系列车芯产品已完成超600万片的产量出货，覆盖70多款主流车型。程泰毅在演讲中分享了对智能座舱与智能车控发展的思考，以及芯驰的研发量产实践经验。在AI座舱时代，提供更高效、更经济的自然交互汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计完成超400万片的出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。AI座舱时代最核心的能力是自然交互。程泰毅透露，最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10的设计理念是以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。面向最新一代电子电气架构打造智能车控在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品E3系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在20多款主流车型上量产，出货量超200万片。“中国车企电子电气架构演进速度已经领先全球，产生了更加多元化的需求，本土供应链因此有机会与车企共同定义新产品，率先实现量产。”程泰毅表示。正是在这种背景下，芯驰E3系列已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。在本次大会上，程泰毅透露，近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。立足中国，面向世界在演讲的最后，程泰毅指出，今天汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能一起走向繁荣。作为本土车规芯片企业，芯驰科技有幸参与到这场大变革之中，立足中国，面向世界，携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！
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9月27-29日，2024世界新能源汽车大会（WNEVC 2024）在海南·海口召开，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席，和来自全球汽车产业界的与会代表进行深入交流，并在中德新能源汽车发展论坛上发表了“场景为先，助力汽车智能化高质量发展”的主题演讲。本届大会由本届大会由中国科协、海南省人民政府和科学技术部共同主办，以“低碳转型与全球合作”为主题，汇聚了来自大众、宝马、奔驰、丰田、奇瑞、长安、比亚迪等海内外知名主机厂的企业领袖及行业专家，共同探讨全球合作及新能源汽车可持续健康发展。中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢等领导参会并发表讲话。全链路协同开发，赋能汽车智能化在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。从市场端数据来看，2027年全球汽车半导体市场规模预计将超过880亿美元。“我们正迎来中国汽车芯片的黄金发展时期”，芯驰科技副总裁陈蜀杰在演讲中表示，在新能源汽车涨势迅猛的背景下，产品智能化加速发展，这对芯片企业的产品研发实力和规模化量产速度都提出了更高的要求。依靠严格的项目管控与产业链上下游业务理解能力，芯驰科技全面打通主机厂、Tier1、上下游生态相关团队的需求链路，前置完成软硬件适配，协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，做到领先行业平均水平30%。另一方面，芯驰聚焦全场景、平台化设计，软硬高效协同。在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯片厂商需要做到敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。作为国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，目前，芯驰已经完成了超600万片的车规芯片量产出货，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，并且积极拓展全球化的业务布局。车规为本，助力中国汽车出海高质量发展伴随着智能网联汽车行业的不断发展，我国汽车出口快速增长。数据显示，2024年1-7月中国汽车出口量达117万辆，同比增长25%。其中，整车出口量前十的企业中，超过50%与芯驰有量产合作。出口车辆在耐热、耐寒、耐用方面的高可靠测试非常严格。陈蜀杰强调，本土汽车芯片厂商在“车规可靠性、量产成熟度”等方面都需要对标全球顶级厂商的最高标准。芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM（百万不合格率）为目标，不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温，常温，高温）和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行，且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时，芯驰的每颗芯片都有独立的二维码，做到100%可追溯。自成立以来，芯驰先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双证，是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业。场景为先，实力布局，生态共赢自2020年发布第一代产品以来，芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用。目前，X9系列座舱芯片已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计出货量超400万片，覆盖奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企近40款量产车型。凭借领先的产品性能和全方位的场景布局，在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。与此同时，芯驰还以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道，在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。汽车产业链瞬息万变，产业生态如何共荣共生？陈蜀杰表示，在开放共建的时代，芯驰科技积极携手产业链上的企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。演讲最后，陈蜀杰表示：“未来，芯驰期待携手上下游合作伙伴，与更多车企在中国本土市场和海外市场展开合作，为用户提供更安全，更美妙的出行体验。”
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9月26日，东风本田旗下电动子品牌灵悉的首款量产车型 —— 灵悉 L 正式上市。灵悉L搭载了芯驰科技X9座舱芯片，打造出极具科技感的智趣五联屏，以独特的设计和智能化体验强势吸睛。芯驰X9芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，可同时满足座舱应用高算力和用户体验多样化的需求，在灵悉L座舱内实现了“一芯五屏六系统”。单颗X9芯片支持贯穿式五联屏设计，包含三块12.3英寸的全液晶仪表、中控屏、副驾屏和两块7英寸的电子后视镜屏幕，并支持同时运行六个独立的操作系统。灵悉L座舱屏幕色彩高保真，响应灵敏，三指滑动即可实现画面跨屏切换，提供了丝滑流畅的智能化交互体验。与此同时，芯驰X9系列芯片产品通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，能应用于对安全性能要求严苛的场景，支持电子后视镜的功能安全和信息安全，做到多屏幕、多系统同时运行不冲突。灵悉L全系标配电子后视镜，相比传统后视镜，增加了14°横向视野及50%的横向视野面积，减少了8 米的视野盲区，高速、倒车、转向时视野自动切换；在黑暗、炫光、暴雨、暴雪等场景下，也能保持清晰的视野。芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累积出货量超400万片，覆盖近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。未来，芯驰将持续加速产品迭代升级，助力主机厂创新智能产品的高效量产，为更多用户创造更智能、更安全的出行体验。
MORE10月20日，东风日产逍客·荣誉正式上市，新车基于现款逍客·经典车型打造，针对外观和内饰进行大幅调整。逍客·荣誉搭载了芯驰科技X9系列座舱芯片，配备12.3英寸极速高清中控屏，实现了界面、语音、导航、轻应用小程序、AIoT智联车品五大焕新升级，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。芯驰X9系列座舱芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。X9系列芯片还具备出色的安全性和稳定性，产品通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，能够确保座舱系统在各种复杂环境下都能稳定运行，提供安全可靠的驾乘保障。得益于X9芯片的优异性能，逍客·荣誉中控屏不仅界面高清、交互流畅，还搭载了超智联2.0系统，支持远程控制、智能语音控制、全时在线导航、在线影音娱乐等丰富功能。同时，车机系统支持OTA升级，采用更人性化的UI/UX界面设计，支持壁纸地图双桌面快速切换、APP下拉快捷操作，简单高效，还能提高驾驶的安全性。逍客是东风日产旗下最畅销的车型之一，逍客·荣誉是芯驰科技与东风日产的又一量产合作。此前，搭载芯驰X9系列产品的启辰VX6、日产轩逸、日产天籁等车型均已量产上市。截至目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。未来，芯驰科技将继续致力于智能座舱技术的研发和创新，为更多主机厂客户提供优质的产品和解决方案，让每一位驾乘者都能享受到智能科技带来的便捷和乐趣。
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