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芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IV
查看详情6月17日,奇瑞汽车宣布瑞虎7高能版正式上市,作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片,支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏,赋能「更懂你」的智享座舱。芯驰X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品,作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片,芯驰X9SP集成1
查看详情6月14日,由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行,2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“金牛科创企业奖(新一代信息技术)”。“金牛奖”是中国证券报鼎力打造的金融品牌,是中国资本市场最具影响力的奖项。本届科创金牛奖围绕科技创新主题,聚焦新一代信息技术、人工智能、新能源等八大战略性新兴
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