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芯驰科技与国创中心持续深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态
7月7日，北京芯驰半导体科技股份有限公司（简称“芯驰科技”）到国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）开展合作对接。芯驰科技创始人仇雨菁、副总裁陈蜀杰；国创中心党委书记、董事长续超前，副总经理邹广才；北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室产业促进处相关负责人等参加会议。国创中心汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以
查看详情芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统
芯驰科技与模拟IC设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoCPMICRTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。芯驰科技与立锜于2023年建立起先进技术开发合作伙伴关系，重点面向智能座舱相关应用
查看详情芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IV
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