3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。来自全球具有国际影响力的投资机构、独角兽企业、行业龙头和知名专家学者汇聚一堂，共同探讨全球独角兽企业的成长路径与未来发展趋势。芯驰科技创始人仇雨菁女士受邀出席并发表主题演讲，深入剖析智能汽车时代下国产芯片面临的机遇、挑战与破局之路。会上，凭借在智能车规芯片领域的创新突破与量产实绩，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号！在演讲中，仇雨菁指出：“在中国，我们身处全球最大、变化最快的汽车市场。作为本土芯片供应商，芯驰深刻感受到这一市场对芯片性能、可靠性、迭代速度及服务响应等方面均提出了前所未有的高要求。与此同时，正是这种贴近客户、贴近前沿应用场景的本土优势，让芯驰这样的车规芯片企业飞速成长，能够与国际一线厂商同台竞技。”数据显示，预计到2030年，中国智能汽车市场规模将达3万亿美元，中国智能车在全球市场的占比有望提升至45%，为中国汽车芯片企业提供了前所未有的发展机遇。但机遇之路并非坦途。随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化。一方面，新车开发周期被极限压缩，从过去的3-5年缩短至如今的1-2年；另一方面，整车价格以每年10%到15%的速度持续下探。智能座舱、智能驾驶搭载率逐年攀升，对整个供应链的效率提出了极致考验，行业“内卷”加剧。面对主机厂的“既要性能好，又要成本低，还要量产快”，国产汽车芯片如何才能突出重围，在全球竞争中占据一席之地？仇雨菁结合芯驰科技的实践，分享了“本土车规芯片破局之路”。一、前瞻性正向产品定义，面向终端应用去做研发“精准且具有前瞻性的正向产品定义是成功的基石。”仇雨菁强调。过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。但如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配合，进行正向产品定义。”以大模型上车为例。芯驰在布局下一代X10系列AI座舱芯片时，与中国车企客户、本土大模型合作伙伴进行了全面深入的沟通。从中发现，单纯堆砌算力并非是最优解，带宽才是性能是否得到充分发挥的关键。“高算力芯片若无足够带宽支撑，用户体验会大打折扣。”作为本土芯片厂商，如何在工具链上支持得更好，让大模型实现更高效的并发处理，这些都是需要研发端跟客户的应用端紧密配合来达到的。同理，在智能车控领域，芯驰面向区域控制器架构，推出了自主高端车规MCU芯片新标杆E3650。这款产品正是紧紧围绕区域控制器（ZCU）、域控（DCU）等应用场景进行正向设计，其算力提升40%，可用外设和通用输入输出接口（GPIO）数量增加30%，更关键的是，通过创新的低功耗模式，可将整车休眠功耗降低50%。“这意味着，新能源车在长时间停放后，电池电量损耗仍然很小，用户回来时依然能顺利启动。”仇雨菁表示：“这种基于实际痛点的研发，才能真正实现技术降本，而不是仅仅停留在对标某款海外产品实现Pin-to-Pin兼容而已。”今年初，E3650已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。二、平台化的产品设计，领跑行业量产速度面对主机厂一年动辄推出数十款车型，平台化已成必然趋势。芯驰科技在芯片设计之初便融入平台化理念，聚焦全场景、平台化设计，实现90%的软件可以复用，芯片硬件80%可以复用。“客户投入一次，即可覆盖全系车型的开发需求；协助客户从立项到SOP，量产速度做到领先行业平均水平。”仇雨菁表示，芯驰正是以这种平台化、模块化的设计，有力支撑了产品的快速迭代与升级延续性。得益于此，芯驰科技的全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型。其中，凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，2024年市场份额上升至3.57%*，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。“国产车规芯片的行业地位已今非昔比。主机厂的态度也从几年前的疑虑观望转变为主动拥抱，积极寻求本土方案合作。这固然得益于产业发展的大环境推动，但更关键的是，芯驰等本土芯片企业用过硬的产品质量和优质的服务赢得了市场的信任与尊重。”仇雨菁表示。三、上下游协同，实现系统级技术降本“技术降本绝非单一环节的努力，而是需要整个产业链的紧密协同。”仇雨菁表示，依靠严格的项目管控与产业链上下游业务理解能力，芯驰科技全面打通主机厂、Tier 1、上下游生态相关团队的需求链路，从系统层面寻求最优解。在车企规划未来车型之初，芯驰便积极参与其中，共同探讨芯片需求，确保芯片问世时即能满足未来3-5年乃至更长周期的使用要求，避免冗余设计带来的成本浪费。目前，芯驰已携手超过200家生态伙伴，构建了一个涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善汽车生态圈，显著缩短客户评估与开发周期，有效实现降本增效。在近期理想汽车发布的开源“星环OS”中，芯驰科技率先成为星环OS本土车规MCU合作伙伴，为这一行业里程碑提供底层芯片支持。“星环OS”实现了软硬解耦，具备适配灵活、支持硬件丰富的特点，相较于闭源操作系统下新款芯片3-6个月的适配周期，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证。“我们坚信，唯有汽车产业上下游紧密携手，方能真正实现技术降本，这也是芯驰作为本土汽车芯片企业能为车企带来的核心价值。我们相信，未来的行业格局一定会更加的开放和高效。”仇雨菁表示。在演讲的最后，仇雨菁表达了对北京市政府和中关村论坛的感谢。全球总部落户北京经开区以来，芯驰科技与本地资源共振共赢，与理想、北汽、小米、北京奔驰等众多车企积极开展合作，并携手百度、高德、京东方、国汽智联、国创中心等生态伙伴共同成长。以“新质生产力与全球科技合作”为年度主题，本届中关村论坛年会生动展现了北京作为国际科技创新中心的澎湃活力与强大磁场。仇雨菁表示，立足北京，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，期待与更多车企在中国本土市场和海外市场展开合作，让更多人更快享受到智能出行体验。*来源: 高工智能汽车: 2024智能座舱芯片排行https://mp.weixin.qq.com/s/R-UAyfuILAt5HwRwzs7YEg
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3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。过去几年来，基于芯驰科技X9系列座舱芯片，航盛集团与芯驰充分发挥自身优势，共同推动智能座舱领域的创新研发，双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地，包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前，双方还正在积极推进基于芯驰E3系列高性能车规MCU产品的研发与量产应用。航盛集团是中国汽车电子行业的龙头企业之一，产品阵容覆盖智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件和工程服务、新能源、电声系统等产品，为众多国内外汽车厂商提供高质量的产品和优质的服务。芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，2024年市场份额上升至3.57%*，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。除智能座舱芯片外，芯驰的高性能车规MCU、中央网关芯片出货量同步激增，全系列产品累计出货量已突破700万片，覆盖超100多款主流车型。未来，芯驰科技与航盛集团还将继续携手前行，以技术创新赋能产品，为客户提供更具竞争力的产品和更高满意度的服务，实现产业链生态共赢，助力未来可持续发展。*来源: 高工智能汽车: 2024智能座舱芯片排行https://mp.weixin.qq.com/s/R-UAyfuILAt5HwRwzs7YEg
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开栏语：春启新程，奋进正当时！为深入贯彻党的二十届三中全会、中央经济工作会议精神，全面落实市委十三届六次全会、市两会部署，积极响应首都经济社会高质量发展推进大会要求，北京经开区快速实施推进“万企大走访”和“千企跃升”行动。北京经开区融媒体中心特别推出“全面推进高质量发展进行时”系列报道，聚焦走访现场，见证企业生产热潮，展现政策落地成果，记录为企纾困时刻，全方位呈现高质量发展的生动实践。今日发布《超百款主流车型“大小脑”来自北京经开区》。X9SP座舱芯片量产上车，新一代AI座舱芯片正在开发中，高端智能控制芯片获得多个头部主机厂合作定点……今年一季度以来，北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰科技”）开启研发、供应加速度。目前全系列芯片产品累计出货量超过700万片，覆盖100多款主流车型。芯驰X9系列“汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三方面。如果说智能驾驶和智能座舱是汽车的大脑，智能车控就像整车的小脑、骨骼和神经，它作为车辆运动的安全核心能协调车辆的每一个动作和反应。”近日，芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍道。在智能座舱领域，芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流选择，市场份额居本土厂商首位。其中，X9SP这款芯片就像智能座舱的“AI外挂”，能支持车内多模态感知和云端大模型交互。车上只需搭载一颗X9SP芯片，就能让AI座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能。面向AI座舱更高效经济、更高性能的应用需求，芯驰科技正在开发新一代X10芯片，将为人们带来更安全、更个性化的AI座舱体验。新一代旗舰智控产品E3650四大核心应用场景全覆盖聚焦智能车控领域，芯驰科技今年一季度公布了新一代旗舰智控产品E3650的最新进展。陈蜀杰表示：“随着汽车电子电气架构的升级迭代和智能化技术的不断普及，市场对兼顾增效和降本的智能车控芯片有更多需求，这就要求芯片不仅要有更高的处理能力，还要控制成本。E3650以‘一芯多能’的高集成策略破局，将增效与降本从对立转化为共生，为车企提供电子电气架构进化的优势选项。”这枚芯片面积仅19×19毫米，虽然看上去比一角的硬币还略小，性能却很高。据陈蜀杰介绍，E3650主要覆盖整车区域控制器、车辆运动控制（VMC）底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景，在计算能力、存储、外设资源和通信处理能力、信息安全等级等方面大幅领先同档位产品，有助于主机厂实现控制器的极致小型化。当前，该产品已正式开启客户送样，并率先获得多个头部主机厂定点。“如今，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出‘配置攀升、价格下探’的特征，智能座舱配置持续向高端车型看齐，智能控制也随着电子电气架构的演进进入新的发展阶段。未来，芯驰科技将进一步围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，聚焦智能座舱和智能车控的产品布局，并以落地北京经开区的全球总部为圆心，向国内外市场辐射。”陈蜀杰透露道，“今年4月，芯驰科技预计将在上海国际车展上带来更多创新车芯产品和解决方案。”来源：@北京亦庄融媒体中心：孙艳平
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近日，「2025福布斯中国商界20位潜力女性」榜单重磅发布，芯驰科技创始人仇雨菁再度荣誉上榜。福布斯中国始终密切关注和全力支持女性的成长与发展，致力于挖掘各领域的杰出女性代表，包括那些在商业领域极具潜力的女性创业者和女性企业家。芯驰科技创始人仇雨菁曾在2022年获评「福布斯中国50位科技女性」，在2023年首次登上「福布斯中国商界20位潜力女性」榜单，并于2025年再次荣誉上榜。芯驰科技创始人 仇雨菁福布斯中国认为，当下对“潜力”的审视正从“上亿融资”“独角兽标签”转向技术壁垒、社会价值与模式创新等多维的新坐标。仇雨菁创立的芯驰科技，已经成长为中国智能汽车核心主控芯片研发与量产的领军企业，全系列产品累积出货量超700万片，超100款主流量产车型已搭载芯驰车规芯片。其中，芯驰X9系列SoC已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，占据本土座舱芯片市场份额首位，不仅全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。在智能车控领域，芯驰E3系列填补了本土高端、高安全级别车规MCU的空白，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，接连创下多项“国内首个”，打造了自主高端车规MCU芯片新标杆。凭借强大的产品力和领先的量产进度，芯驰先后获评国家级专精特新重点“小巨人”、“北京民营企业科技创新百强”等称号。接下来，芯驰科技将继续携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来。内容来源：福布斯中国
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