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搭载主流车型超过150款！北京亦庄企业车规芯片量产交付突破1100万片
车规芯片累计交付量突破1100万片，搭载主流车型超过150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企……“十五五”开局之年，芯驰科技以规模化交付的硬实力，迎来高质量发展“开门红”。近日，北京经开区企业芯驰科技副总裁陈蜀杰向小亦展示了开年亮眼成绩，他表示：“这些成果意味着我们实现了从技术研发、量产交付到市场认可的完整
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12月17-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）2025全体成员大会在上海举行。本次大会以“跨界融合、共生共赢”为核心议题，汇聚了整车企业、芯片厂商、高校院所等450余家产业链上下游核心单位，共同探讨中国汽车芯片产业的创新路径与未来格局，芯驰科技受邀参加，并被授予联盟“2025年度突出贡献单位”荣誉
查看详情芯驰受邀参加QNX 2025中国年度开发者大会，携手赋能座舱未来
12月4日，QNX2025中国年度开发者大会在上海举行，芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀参加并在现场发表演讲。双方联合展出了搭载芯驰X9系列座舱SoC、QNXHypervisor8.0以及Android16虚拟机的演示平台。芯驰率先成为支持QNXHypervisor8.0的本土车规SoC厂商。此前，BlackBerry有限
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